El líder de semiconductores de Taiwán comenzará a fabricar en Estados Unidos
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Aunque la pandemia y otros factores políticos y macroeconómicos han retrasado el proyecto, el fabricante taiwanés de circuitos integrados TSMC va a construir una fábrica de chips en suelo estadounidense. Según han comunicado esta semana, su junta directiva ha aprobado un presupuesto de 3.500 millones de dólares para estas nuevas instalaciones, que se ubicarán en el estado de Arizona, ayudando a reforzar la cadena de suministro de semiconductores norteamericana.
A lo largo de este año, el conflicto comercial entre Estados Unidos y China se ha ido recrudeciendo, y la industria tecnológica se ha visto seriamente afectada por nuevos aranceles a los productos manufacturados en China. Esto ha llevado a los fabricantes de semiconductores a buscar alternativas, entre ellas trasladar algunas de sus fábricas a otros países, eludiendo estas elevadas tasas.
Pero esta situación también ha tenido consecuencias para los fabricantes norteamericanos, que se han visto en dificultades para acceder a ciertas tecnologías que se fabrican mayormente en China. Para cambiar esta situación el anterior gobierno de Estados Unidos ha redoblado sus esfuerzos de inversión en la industria, pero esto tardará en dar sus frutos, y todavía depende de ciertos proveedores afincados en Asia para obtener determinados chips, como los de memoria, los procesadores y otros elementos fundamentales para las tecnologías digitales.
Por ello la administración que acaba de finalizar su mandato en el país trató de propiciar que la principal fundición de semiconductores de Taiwán, TSMC, invirtiese en la construcción de una fábrica en Norteamérica, como forma de facilitar el comercio de estos chips con las empresas de tecnología estadounidenses. Esta iniciativa se encontró con una oposición por parte de ciertos sectores de la política y la sociedad, pero finalmente parece que se podría llevar a cabo.
Como explican medios de comunicación taiwaneses, la junta directiva de TSMC habría destinado un presupuesto de 3.500 millones de dólares para la construcción de una nueva fábrica en el estado de Arizona, que se dedicaría a la fundición de obleas de semiconductores mediante procesos de 5 nanómetros. Estos se emplean en la fabricación de chips de nueva generación, desde memoria de trabajo y de almacenamiento a diferentes categorías de procesadores, como por ejemplo las GPU.
Este proyecto estaba previsto que comenzase en mayo de 2020, pero con las dificultades vividas desde principios de año no estaba claro si se podría realizar. Finalmente, los responsables de la fundición han anunciado que la construcción comenzará en 2021, y se espera que la producción pueda comenzar en algún momento de 2024. Posteriormente, TSMC tiene previsto destinar un total de 15.100 millones de dólares para la instalación y la expansión de la capacidad de producción de tecnologías avanzadas, así como para el empaquetado y otros procesos.
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