Nuevo récord en el envío de obleas de silicio durante el primer trimestre de 2022

Los fabricantes de semiconductores asisten a una época de gran presión desde el lado de la demanda, ya que la rápida digitalización empresarial y la introducción de tecnologías informáticas en nuevas categorías de dispositivos está sobrepasando las capacidades de la industria. Para responder a esto los fabricantes están incrementando al máximo su capacidad de producción y abriendo nuevas fábricas y líneas de producción modernas, lo que está teniendo un profundo impacto en el mercado de obleas de silicio.

Según los últimos datos facilitados por el informe SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) elaborado por la organización SEMI, representante de la industria de semiconductores, en el primer trimestre de 2022 los envíos de obleas de silicio aumentaron un 1% con respecto al fuerte cuarto trimestre de 2021. El total registrado de 3.679 millones de pulgadas cuadradas durante estos tres primeros meses de 2022 representaron un 10% más que los 3.337 millones del mismo período de 2021.

Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen, presidenta de SEMI SMG y directora comercial de Okmetic, comenta en su informe que “este nuevo hito en el envío de silicio apunta a un crecimiento continuo en todas las áreas del mercado de semiconductores. El suministro de obleas de silicio sigue siendo escaso y puede permanecer limitado, teniendo en cuenta las muchas nuevas inversiones anunciadas por los fabricantes de semiconductores”.

Estos datos incluyen las obleas de silicio pulido, las de silicio epitaxial, las obleas de prueba vírgenes y las obleas de silicio no pulidas que se envían a los clientes finales. Y abarcan diferentes tamaños, de hasta 12 pulgadas, que se utilizan en la fabricación de la inmensa mayoría de chips, desde memoria a procesadores, chips optoelectrónicos, analógicos y otras categorías. La percepción de los expertos es que el mercado de obleas de silicio seguirá creciendo a lo largo de este año y en los próximos, aunque se espera que poco a poco se vaya moviendo hacia los formatos de más tamaño.

Estos se utilizan cada vez más para la fabricación de los chips más modernos, ya que la fabricación en mayor volumen permite optimizar costes. Por ello, los nodos de nueva generación suelen construirse pensando en el uso de obleas de 200 y 300 mm, relegando las de tamaños más pequeños a fábricas basadas en tecnologías antiguas.

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