Los fabricantes de chips aumentarán la producción de obleas de 200 mm

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Ante la grave escasez de semiconductores, los principales fabricantes decidido incrementar la capacidad de producción de obleas de silicio de 200 mm, que se emplean en la fabricación de muchas categorías de chips. La idea es aumentar en un 17% el volumen de obleas entre 2020 y 2024 hasta alcanzar unos 6,6 millones de obleas al mes, un nuevo récord histórico.

Muchas industrias dependen de la disponibilidad de semiconductores para fabricar sus productos, pero actualmente la capacidad de fabricación de muchas categorías de chips no es suficiente como para satisfacer la gran demanda. Esto ha provocado una crisis de escasez que no tiene fácil solución, ya que no se puede aumentar la capacidad de producción de la noche a la mañana. Conscientes del problema, y de que en el futuro seguirá aumentando la demanda, los principales fabricantes están invirtiendo más para aumentar el volumen de obleas que pueden lanzar al mercado cada mes, aunque tardará unos años en dar sus frutos.

Como explican los expertos de la organización SEMI, representantes de la industria, la suma de sus esfuerzos dará como resultado un aumento de producción del 17% entre 2020 y 2024, que sumará 950.000 obleas al mes para elevar la producción total a unos 6,6 millones de unidades mensuales. Para lograrlo, los fabricantes tendrán que realizar fuertes inversiones, y este año se espera que gasten en torno a 4.000 millones de dólares en equipos para la fabricación de chips, un aumento de 1.000 millones desde el año pasado.

En su informe Fab Outlook, los expertos de SEMI explican que en este período se añadirán 22 nuevas fábricas de obleas de 200 mm, enfocadas en la gestión de energía analógica, circuitos integrados como la memoria o los procesadores, microcontroladores (MCU), controladores de pantalla, MOSFET y sensores. Especialmente para satisfacer la demanda acumulada de las aplicaciones automotrices, 5G e Internet of Things, que ahora están sufriendo mucho por la crisis de chips.

Esta investigación, liderada por el presidente y CEO de SEMI, Ajit Manocha, también muestra que este año las fundiciones representarán el 50% de la capacidad de fabricación mundial, y China liderará la producción mundial con un 18% del total, seguida de Japón y Taiwán, con un 16% cada uno. De cara al año que viene, se espera que las inversiones en equipos para la fabricación de chips se sitúen por encima de los 3.000 millones de dólares, y más de la mitad del gasto corresponderá al sector de la fundición, seguido del de semiconductores discretos/eléctricos (21%), semiconductores analógicos (15%) y MEMS y sensores (7%).

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