Aumenta la producción de semiconductores basados en obleas de 200 mm
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Para aliviar el desequilibrio entre la oferta y la demanda en la industria de semiconductores los fabricantes están incrementando la producción de chips basados en obleas de 200 mm. Esta estrategia continuará a lo largo de los próximos dos años, incrementando notablemente el mercado de equipos para estos nodos de producción y también aumentará el número de fábricas de este tipo.
Desde principios de 2020 la escasez de semiconductores ha llevado a la industria a aumentar la capacidad de producción en nodos de 200 mm, y los expertos de la industria prevén que el volumen de obleas de silicio que se fabrican en este formato se incrementará en 1,2 millones al mes entre ese año y finales de 2024 (21% interanual), pudiendo alcanzar para entonces unos 6,9 millones de obleas mensuales.
Esto está dando fuerza al mercado de equipos para la fabricación empleados en este tipo de nodos, que el año pasado alcanzó 5.300 millones de dólares. Los expertos prevén que el nivel de gasto de la industria en estos equipos alcanzará unos 4.900 millones de dólares, ya que los fabricantes seguirán invirtiendo para equipar sus nuevas fábricas y mantener sus operaciones actuales en marcha.
Ajit Manocha, presidente y director ejecutivo de SEMI, comenta que “los fabricantes de obleas agregarán 25 nuevas líneas de 200 mm durante un período de cinco años para ayudar a satisfacer la creciente demanda de aplicaciones como 5G, dispositivos automotrices e Internet de las cosas (IoT), que dependen de dispositivos como circuitos integrados analógicos, de administración de energía y controladores de pantalla (IC), MOSFET, unidades de microcontrolador (MCU) y sensores”.
En su informe Fab Outlook de 200mm de SEMI, los expertos analizan la trayectoria de este segmento de fabricación de semiconductores en un período de 12 años (2013-2024), y destacan que este año las fundiciones representarán en torno al 50% de la capacidad de fabricación mundial. Le seguirán las fábricas de circuitos integrados analógicos (19%) y de semiconductores discretos/de energía (12%).
En términos regionales, este año las fábricas ubicadas en China liderarán la capacidad mundial de 200 mm, con un 21%, seguidas por las de Japón (16%) y las de Taiwán y Europa/Medio Oriente (15% cada una). De cara a 2023 los expertos pronostican que las inversiones en equipos se mantendrán por encima de los 3.000 millones, y el sector de la fundición representará el 54%, seguido por el de semiconductores discretos/de energía (20%) y el de circuitos integrados analógicos (19%).
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