Impulso a la integración heterogénea y empaquetado avanzado de chips en EEUU

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La Universidad de California Los Ángeles y la organización SEMI acaban de recibir una importante subvención económica para promover una hoja de ruta que promueva la integración heterogénea y las tecnologías de empaquetado avanzadas en Estados Unidos. Con este proyecto de 18 meses de duración quieren sentar las bases para el futuro de la industria de fabricación de chips en el país.

El Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST) del Departamento de Comercio de Estados Unidos acaba de conceder una subvención de 300.000 dólares al Centro de Integración Heterogénea y Escalamiento del Desempeño de UCLA (UCLA CHIPS) y a la asociación SEMI, representante de la industria de semiconductores. Esta ayuda se destinará a la creación de una hoja de ruta para promover la integración heterogénea y las tecnologías de empaquetado avanzadas en el país.

Esta hoja de ruta se basará en la Hoja de ruta de Tecnología Internacional para Semiconductores (ITRS) y la Hoja de ruta de Integración Heterogénea (HIR), con las que los expertos quieren impulsar el desarrollo tecnológico en estas dos áreas de la industria. Se trata de la primera subvención otorgada por el Programa de hoja de ruta tecnológica de fabricación avanzada (MfgTech) del NIST, y tendrá una duración de 18 meses.

Las dos organizaciones (SEMI y UCLA CHIPS) contarán con el apoyo de diferentes líderes en microelectrónica, con quienes crearán una plataforma de comunicaciones de tecnología neutral a lo largo de la cadena de suministro, abarcando también a la comunidad académica y a los expertos de la industria. Además, SEMI se encargará de definir un proceso para priorizar y guiar áreas críticas de HIR hacia la estandarización, mientras que el equipo de la UCLA organizará talleres y paneles con temas académicos para garantizar que estas hojas de ruta sean escalables y ampliables de cara al futuro, cuando surjan nuevas aplicaciones y tecnologías de proceso en la industria.

En su anuncio, el Dr. Subramanian Iyer, distinguido profesor de ingeniería eléctrica e informática, y director de UCLA CHIPS, comenta que “si bien la hoja de ruta de integración heterogénea se centra en la aplicación, nuestro trabajo traducirá esta hoja de ruta en un modelo de infraestructura de fabricación que comienza con los materiales básicos utilizados en el empaque avanzado y desglosa los procesos integrados en procesos unitarios individuales”.

Explica que “algunos de ellos se apartarán de los procesos de silicio tradicionales e incluirán herramientas y procesos de fabricación personalizados que abordan troqueles, obleas y paneles. Nuestra hoja de ruta también será personalizable para trabajar con muchas variables dependientes de la aplicación”.

Por su parte, la Dra. Melissa Grupen-Shemansky, CTO de SEMI y Vicepresidenta de Comunidades Tecnológicas SEMI, señala que con esta colaboración “esperan aprovechar nuestra experiencia en hojas de ruta de semiconductores y empaques, desde innovaciones upstream hasta infraestructura de fabricación downstream, para desarrollar HIR y dar el siguiente paso hacia la implementación en fábrica”.

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