La fabricación de memoria en China beneficia a la industria de empaquetado

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Fabrica YMTC_Xtacking

Uno de los focos de desarrollo de la industria china de semiconductores es el campo de la memoria, donde han surgido tecnologías que se están abriendo paso en un mercado oligopólico. En los próximos años los fabricantes nacionales van a incrementar su presencia a nivel mundial, y las empresas de empaquetado de chips van a experimentar un gran aumento de pedidos y de ingresos.

La industria de semiconductores de China se encuentra muy por detrás de la taiwanesa, coreana, japonesa o norteamericana, pero el país está realizando grandes esfuerzos para construir su propia cadena de suministro local y para desarrollar tecnologías competitivas. Ejemplos de ello son los nuevos fabricantes que han surgido en el campo de la memoria DRAM y NAND Flash, que han creado productos para competir con los gigantes del sector en los próximos años.

Los expertos de la firma francesa de investigación Yole Développement destacan las tecnologías DRAM de chip invertido y las de apilamiento 3D, que están generando grandes oportunidades para las empresas de empaquetado. Prevén que el mercado de empaquetado de memoria crecerá a una CAGR del 7% entre 2020 y 2026, alcanzando para entonces un valor de 19.800 millones de dólares. Esto situará el empaquetado de memoria como el segmento más importante, con una participación del 70% en el país.

Entre 2020 y 2026, los ingresos provenientes del empaquetado de chips NAND flash y DRAM aumentarán un 4% y un 9%, respectivamente. Y, tras el wirebond, el flip-chip representará la mayor parte del mercado de empaquetado de memoria en 2026, un 34%, sobre todo gracias a la memoria DRAM. Por otro lado, los investigadores esperan que WLCSP aumentará sus ingresos a una CAGR de en torno a un 14% entre estos años, aunque para 2026 su valor solo representará un 1%, aproximadamente.

Otras tendencias que muestra esta investigación son que el empaquetado de memoria estará dominado por los segmentos wirebond, discreto y multichip, seguidos por flip-chip, que es la tecnología más empleada para la memoria NAND y DRAM destinada a dispositivos móviles. Y a causa de la desaceleración de la Ley de Moore y el surgimiento de nuevas técnicas de empaquetado avanzadas, el procesamiento de back-end irá ganando importancia en la industria.

En cuanto a la cadena de suministro, el año pasado un 68% de los ingresos de las empresas de empaquetamiento de memoria provinieron de los reproductores de IDM, y un 32% de OSATs. Y precisamente este segmento es el que más oportunidades ofrecerá de cara a los próximos años. Los expertos explican que los fabricantes emergentes de memoria de China YMTC y CXMT, dedicados a la memoria NAND y DRAM, respectivamente, deben subcontratar el empaquetado a OSATs, lo que genera grandes perspectivas de negocio. Y señalan que todos los fabricantes de memorias avanzadas están invirtiendo en I+D de enlaces híbridos.

En palabras de la Doctora Simone Bertolazzi, analista senior de mercado y tecnología de memoria en Yole Développement, “la memoria es un mercado crítico en las sociedades modernas centradas en datos, impulsada por importantes megatendencias, como la movilidad, la computación en la nube, la inteligencia artificial e IoT. Todas ellas están impulsando la llamada ‘explosión de generación de datos’ y están dando forma a un sólido crecimiento en la demanda de memoria para los próximos años”. Y Walt Coon, vicepresidente de investigación de memoria y NAND en la división de semiconductores y software de Yole, dice que “para 2026, se espera que los ingresos de NAND y DRAM crezcan a una CAGR del 9% (NAND) y 15% (DRAM), hasta alcanzar 93.000 y 155.000 millones de dólares, respectivamente”. A su vez, Bertolazzi señala un pronóstico de que el volumen de obleas de memoria crecerá a una CAGR del 6% entre 2020 y 2026, pasando de 35,5 a unos 50 millones de dólares a final de este período. 

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