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La nueva memoria NAND fabricada por china verá la luz en el segundo semestre

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Fabrica YMTC_Xtacking

En jun reciente anuncio la firma china YMTC ha anunciado que durante el próximo semestre lanzará al mercado sus nuevos productos de memoria NAND flash, que harán la competencia a los líderes de la industria. Según han dado a conocer, su estrategia contempla el lanzamiento de multitud de productos, desde SSD para centros de datos a almacenamiento para ordenadores personales, smartphones y diferentes categorías de dispositivos conectados.

Hace más de un año que la empresa Yangtze Memory Technologies (YMTC) anunció que había desarrollado su propia memoria NAND flash, empleando un diseño novedoso que denominaron Xtacking, y que tenía planes de equipararse a los principales fabricantes de la industria en todo el mundo. La compañía ha contado con el apoyo gubernamental para desarrollar su propia capacidad de fabricación, contribuyendo a los planes nacionales de crear toda una cadena de suministro tecnológico nacional, independizándose de los proveedores extranjeros.

Aunque en un principio sus ambiciosos planes parecían enfrentarse a grandes desafíos, hace pocos meses YMTC anunció que había desarrollado con éxito los primeros chips de memoria 3D NAND de 128 capas, dando un salto de una generación para acercarse lo máximo posible al nivel tecnológico de sus competidores coreanos y norteamericanos. Ahora, durante la apertura del evento SEMICON China, el codirector de tecnología de la marca, Cheng Weihua, ha anunciado la próxima llegada de sus nuevos productos de memoria.

Concretamente, dijo que han “creado una amplia gama de productos de memoria del sistema con nuestra propia marca, no solo para computadoras personales, almacenamiento empresarial o soluciones de computación en la nube, sino también para teléfonos inteligentes de alta gama, y para configurar cajas, tabletas y otros productos electrónicos de consumo”. Además, dijo que comenzarán a presentar todas estas novedades en el segundo semestre de 2020, y afirmó que las intenciones de su compañía son nada menos que convertirse en el principal fabricante mundial de dispositivos integrados.

Aunque de momento hay que aclarar que los dispositivos que llegarán al mercado no serán los de la última tecnología 3D NAND flash de 128 capas, ya que la producción d esta nueva tecnología dará comienzo a finales de este año, tal como anunciaron hace unos meses. Pero su hoja de ruta parece bastante clara, y se espera que para 2021 su capacidad de producción le permita irrumpir en el mercado con nuevos productos que harán la competencia a empresas como Samsung, SK Hynix, Micron, etcétera.

Para ello, la compañía está teniendo mucho cuidado de no quedar atrapada en el conflicto comercial entre Estados Unidos y China, centrándose en el desarrollo de sus propias patentes, y ya ha acumulado más de 2.000 patentes y obtenido más de 1.600 licencias tecnológicas de sus socios globales, con el fin de blindarse ante el conflicto geopolítico. Como explica Cheng, tienen “un buen historial en el desarrollo tecnológico porque la compañía ha puesto las propiedades intelectuales como una prioridad. No creo que la tendencia a colaborar con la cadena de suministro global sea reversible ...Ningún país, y ninguna compañía en el mundo podría hacer las cosas por sí mismos sin ninguna colaboración global”.

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