La nueva memoria NAND fabricada en China impulsará la competencia
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El mercado de memoria NAND ha dependido tradicionalmente de la fuerza de los fabricantes coreanos, taiwaneses y norteamericanos, pero China acaba de dar un gran paso adelante con sus nuevos chips de alta capacidad. Los expertos prevén que estos nuevos chips, con 128 capas de celdas QLC y TLC, van a impulsar la competencia en un mercado que ahora se enfrenta a la debilidad de la economía y a malas perspectivas en cuanto a la demanda.
Hace algo menos de dos años que el fabricante chino de memoria YMTC anunció que había desarrollado una nueva tecnología de memoria NAND flash denominada Xtacking, con la que quería situar a la industria china de memoria NAND flash a un nivel tecnológico similar al de sus homólogos coreanos, taiwaneses y norteamericanos. Tras lanzar los primeros chips de 64 capas, la compañía dijo que iba a saltarse el escalón intermedio de chips de 96 capas para lanzar chips de 128 capas al mismo tiempo que sus competidores, o incluso antes.
Ahora, YMTC acaba de anunciar que este año verán la luz las primeras unidades de esta tecnología, y los expertos afirman que esto va a tener un profundo efecto en el mercado de memoria, incrementando la competencia entre las principales marcas, que verán como este proveedor logrará capturar buena parte de la demanda, especialmente de países asiáticos emergentes, como China. Las estimaciones de los expertos de TrendForce son que en 2021 esta compañía formará parte de las primeras posiciones del mercado, gracias a que a finales de 2020 lanzará a la producción masiva sus chips NAND Flash de 128 capas, después de iniciar la producción de obleas en el tercer trimestre.
En un primer paso, los primeros chips de memoria Xtacking se destinarán a aplicaciones UFS y SSD, pero la compañía tiene pensado enviar matrices y obleas empaquetadas basadas en esta tecnología a otros fabricantes de módulos OEM. Según los expertos de TrendForce, la llegada de los primeros módulos YMTC de 128 capas al mercado impactará inicialmente en los precios contractuales de las obleas NAND flash a partir del cuarto trimestre de 2020.
Posteriormente, se prevé que a partir de 2021 la compañía aplicará su proceso de 128 capas a los SSD de cliente, a las soluciones eMMC / UFS y a otros productos de almacenamiento. Esto podría tener un impacto severo en los precios de la memoria NAND Flash, que podrían bajar significativamente en 2021. Aunque se espera que la pandemia limite la expansión de la capacidad productiva de este y otros fabricantes durante este año y, posiblemente, parte del año que viene, los efectos de este gran competidor en el mercado global se dejarán sentir desde finales de 2020.
Pero, según TrendForce, la compañía va a aprovechar este tiempo de incertidumbre para afinar sus procesos y afianzarse con más fuerza en el mercado de chips TLC de 64 capas, tratando de que aumente su adopción entre los clientes OEM. Además, apostará por asentar bien su propuesta de chips con arquitecturas TLC y QLC de 128 capas, enviando más muestras de estos componentes a nuevos clientes en todo el mundo para que prueben su tecnología.
Por ahora, se prevé que YMTC podría alcanzar una cuota del 8% en el mercado global de NAND flash para 2021, pero cabe la posibilidad de que incremente rápidamente este porcentaje en los años siguientes, si su tecnología muestra la solidez que esperan sus creadores. Al mismo tiempo, la fuerza creciente del mercado interno chino podría ser uno de los principales apoyos para esta compañía, que podría capturar las ventas que actualmente recaen en proveedores de chips y dispositivos de almacenamiento de otros países como Corea, Taiwán o Estados Unidos.
