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La industria china de memoria NAND avanza, pero aún está lejos de los líderes

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chip procesador

Las principales empresas chinas de fabricación de memoria 3D NAND Flash están progresando en su evolución tecnológica, pero la brecha tecnológica con respecto a los líderes globales de la industria aún podría mantenerse durante otros dos años. Con previsiones de lanzar para sete año los primeros chips de 64 capas, se prevé un impacto negativo en los precios que podría afectar a los pronósticos del sector.

Desde el año pasado la nueva industria de fabricación de memoria 3D NAND en China está evolucionando sus productos para tratar de competir con los fabricantes bien establecidos en el sector, como Samsung o SK Hynix, que lideran el mercado mundial. Destaca el desempeño de la empresa YMTC, que lanzó en 2018 una nueva tecnología de fabricación de memoria 3D NAND, con la que pretende revolucionar el mercado de almacenamiento de estado sólido. Pero, por ahora, solo han logrado fabricar producir unidades de 32 capas, un formato que queda anticuado para las necesidades actuales de capacidad, por lo que no se espera que lleve estos chips a la producción masiva.

Su objetivo de cara a la segunda mitad de este año es lanzar la siguiente generación de chips, de 64 capas, que sí podrían encontrar un lugar en el mercado. Mientras tanto, firmas como Samsung o SK Hynix están llevando a mayores niveles de producción sus tecnologías de chips de en torno a 96 capas, aunque están retrasando sus planes de ampliar la producción ante la complicada situación de sobreoferta que impera en el sector desde la primera mitad de 2018.

A pesar de ello, la industria de memoria 3D NAND de China se encuentra a gran distancia y se enfrenta a numerosos retos para ponerse al día a nivel tecnológico, pero los expertos opinan que la brecha tecnológica con los fabricantes extranjeros más destacados podría reducirse a dos años. Además, hay que considerar que YMTC anunció el año pasado que tenía planes de saltarse una generación para producir durante el año que viene nuevos chips de 128 capas, un objetivo ambicioso que, de lograrse, permitiría reducir la brecha. Aunque en sus últimas declaraciones públicas, YMTC no ha comentado nada al respecto.

Lo que sí se ha conocido es que el gobierno chino está apoyando a la industria nacional para que puedan lanzar la producción masiva de sus chips de 64 capas, ayudando con financiación para construir nuevas fábricas, como la de YMTC en Wuhan, que tendrá un coste de unos 24.000 millones de dólares. Esto contribuirá a impulsar a las firmas del país, que en los próximos años podrían ir cobrando importancia en el mercado global de chips de memoria 3D NAND Flash.

Esto podría tener un impacto negativo en los precios, algo que el resto de firmas del sector a nivel mundial no están tomando en mucha consideración, al menos por ahora. Pero en el momento en que las nuevas tecnologías chinas salgan al mercado se comprobará hasta qué punto pueden capturar más o menos participación en el mercado global. Y en esto tendrá mucha importancia el crecimiento del mercado de memoria en Asia Pacífico, donde la industria de China podrá colocar sus productos sin tener que sufrir por las difíciles condiciones comerciales que tiene el país en sus negocios con Estados Unidos. Además, se prevé que el gobierno chino podría presionar a los fabricantes de tecnología del país para que usen productos nacionales, lo que tendría un gran impacto, especialmente en mercados como el de los teléfonos móviles, donde ciertos fabricantes chinos están alcanzando las primeras posiciones a nivel mundial.

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