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La industria china de memoria flash dará el salto a los chips de 128 capas

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Fabrica YMTC_Xtacking

Mientras que los principales fabricantes de memoria NAND Flash concentran sus esfuerzos en la producción de nuevos chips de 64 y 96 capas, el fabricante chino YMTC ha decidido ha anunciado sus planes para producir en masa su nuevo formato de memoria de 128 capas en 2020, saltándose el escalón de 64 capas para equiparar su tecnología a la de sus competidores en el mercado de unidades SSD de alta capacidad.

Hace algunos meses se conoció que la empresa china YMTC, que durante años ha recibido el apoyo del gobierno de su país para relanzar la industria de fabricación de semiconductores, había desarrollado un nuevo formato de memoria NAND flash: Xtacking. Esta nueva arquitectura prometía ofrecer un mayor rendimiento y más facilidad para añadir capas de celdas para escalar la capacidad de almacenamiento de los chips. En el momento del anuncio, la compañía dijo que pretendía lanzar sus primeras unidades de 32 capas (tercera generación) en octubre de este año. Con ello estaría muy por detrás de sus competidores en el mercado de memoria NAND Flash, como Samsung, Toshiba, Western Digital o SK Hynix, que ya están produciendo la cuarta generación de chips de memoria 3D NAND, de 64 y 72 capas, y que pretenden lanzar la quinta generación (92 y 96 capas) un año después. Ante esta diferencia, la compañía YMTC ha anunciado que pretende saltarse esas dos generaciones para lanzar en 2020 sus nuevos chips de 128 capas.

Esta información, hecha pública recientemente por el diario taiwanés Digitimes, indica que el desarrollo de estos dos nuevos chips comenzará en la segunda mitad del año que viene, y la producción en masa comenzaría en 2020. Como uno de los máximos exponentes de la industria china de semiconductores, YMTC tiene prisa por competir en un mercado dominado por las empresas coreanas, japonesas y norteamericanas, sobre todo tras el deterioro de las relaciones comerciales entre China y los Estados Unidos, que es el principal mercado tecnológico del mundo, y principal cliente de los fabricantes chinos. Con esta ambiciosas estrategia podría ponerse al nivel del líder indiscutible del sector, Samsung, pero las dificultades no son pocas.

Realizar un salto tecnológico de este calibre tiene riesgos ya que, al prescindir de los pasos intermedios, también se pueden pasar por alto las pruebas, ensayos y errores de las generaciones intermedias. De esta forma, hay más posibilidades de que la tecnología no esté lo suficientemente madura, generando chips de calidad inferior que podrían fracasar en el mercado. En cualquier caso, las intenciones de China son establecer una fuerte base tecnológica en el sector de los semiconductores, potenciando la fabricación y las ventas de tecnología nacional para consolidar la industria del país y reducir la dependencia de las marcas extranjeras.

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