China lanza su versión de memoria NAND de 64 capas
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La industria china de fabricación de memoria Flash ha desarrollado su propia arquitectura de chips 3D NAND para competir con los gigantes del sector. Meses después de su anuncio oficial, la firma Yantze Memory Technologies ha anunciado la salida al mercado de sus primeros chips de 64 capas, con ambiciosos planes de producción de obleas para el año que viene.
El fabricante chino YMTC ha sido el responsable del desarrollo de la nueva tecnología Xtacking, una arquitectura de chips 3D NAND flash con la que la industria de memoria china pretende ofrecer sus propias soluciones para competir en el mercado global. Sus planes iniciales eran dar el salto rápidamente a los chips de 128 capas para hacer sombra a los fabricantes norteamericanos y asiáticos, y de momento ya ha dado los primeros pasos para lograrlo.
Recientemente, ha anunciado que comenzará la producción en masa de chips NAND 3D TLC de 256 Gb de 64 capas. Esto se ha logrado gracias a la mejora de los procesos de fabricación que, según YMTC, le permitirán producir entre 100.000 y 150.000 obleas al mes en 2020. Según han informado en el medio Digitimes, se prevé que la fábrica de la compañía e Wuhan tiene la capacidad de alcanzar 100.000 obleas al mes, y es probable que pueda llegar a las 150.000 unidades mensuales en el futuro.
Mientras tanto, afirman que la compañía está volcada en el desarrollo de los procesos de fabricación de los próximos chips 3D NAND de 128 capas, con la idea de saltarse la generación de 96 capas en la que están involucrados la mayoría de fabricantes de la industria. Y probablemente logre hacerlo, más o menos según sus planes, gracias al apoyo del Fondo Nacional de Inversión de la Industria de Semiconductores de China y a otros medios de financiación que están apoyando el desarrollo de la industria de memoria en el país.
Mientras tanto, los observadores destacan que la matriz de YMTC, la estatal Tsinghua Unigroup, que tiene el 51% de la compañía, está construyendo una nueva fábrica en la localidad de Chengdu. Esta contendrá sus propias líneas de producción de obleas 3D NAND de 12 pulgadas, y podría entrar en funcionamiento entre 2021 y 2022, con capacidad para otras 100.000 obleas mensuales. Al mismo tiempo, está planeando expandir la fábrica que tiene en Nanjing, en la que produce este tipo de memoria Flash.
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