La industria china de memoria lanza sus primeros chips 3D NAND de 128 capas
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A pesar de las dudas que suscitaban al principio sus planes, el principal fabricante de chips de memoria flash de China ha logrado lanzar sus primeros chips 3D NAND de 128 capas. Con ello habría logrado cumplir sus ambiciosos objetivos de saltarse la generación anterior, acercándose decisivamente a las capacidades de la industria en otros países, como Corea del Sur.
La firma china Yangtze Memory Technologies (YMTC) acaba de anunciar que su nuevo chip de memoria 3D NAND Flash de 128 capas ha superado las pruebas de verificación iniciales de sus socios. El principal modelo es el chip X2-6070, con tecnología de cuatro bits por celda (QLC NAND) de 1,33 Terabytes, con el que quieren proporcionar la máxima capacidad de almacenamiento en unidades SSD. Aunque también han lanzado el modelo X2-9060, un chip TLC NAND de 128 capas, con una capacidad de 512 Gigabytes, pensado para otro tipo de aplicaciones.
Segú comentó Grace Gong, vicepresidenta senior de marketing de ventas de YMTC, “con el lanzamiento de Xtacking 2.0, YMTC ahora es capaz de construir un nuevo ecosistema de negocios donde nuestros socios pueden aprovechar sus puntos fuertes y podemos lograr resultados mutuamente beneficiosos”. Esto se refiere a las capacidades de su tecnología Xtacking, un desarrollo propio de la tecnología NAND flash que se diferencia de la empleada por otros fabricantes en varios puntos fundamentales de su arquitectura.
Anunciada hace aproximadamente un año y medio, la tecnología Xtacking pretende solucionar algunos problemas propios de las memorias 3D NAND convencionales. En su actual segunda versión ofrece un rendimiento teórico de lectura/escritura de 1,6 Gbps, con un voltaje de salida de 1,2V (Vccq), una capacidad que puede habilitarse tanto en los chips QLC como TLC.
Según comentó Gong, “confiamos en que este producto podrá satisfacer una amplia gama de necesidades del mercado y proporcionar un valor aún mayor a nuestros clientes. Este producto QLC se aplicará primero a unidades de estado sólido de grado de consumo y eventualmente se extenderá a servidores de clase empresarial y centros de datos, con el fin de satisfacer las diversas necesidades de almacenamiento de datos de la era IA y 5G”.
