El gasto de capital en fábricas de memoria NAND Flash seguirá aumentando en 2022

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Samsung V-NAND fabrica

A pesar de que se platea una posible situación de sobreoferta en el mercado de memoria NAND flash, los proveedores van a seguir aumentando el gasto de capital en sus fábricas. Los expertos esperan que este año se alcance un nuevo récord en el CAPEX de la industria, a medida que las marcas aceleren la transición a nuevas tecnologías de fabricación más eficientes y miniaturizadas.

La industria de semiconductores está acelerando su expansión para hacer frente a creciente demanda de chips, aunque un sector que no ha sufrido tanto este problema ha sido el de la memoria Flash. Después de una etapa de gran depreciación a causa de la sobreoferta, el mercado logró recuperarse a partir de cierto punto de 2020 y a lo largo de 2021. En este tiempo los planes de modernización de la industria se han acelerado y los fabricantes están invirtiendo fuerte para ampliar su capacidad y/o adoptar nuevos procesos de fabricación.

A finales del año pasado los especialistas del sector preveían una contención de la producción para regular mejor el equilibrio entre oferta y demanda, pero por otro lado continúan decididos a lanzar las nuevas generaciones de chips NAND flash, y a mantener o incrementar el ritmo de evolución de esta tecnología. Según los expertos de IC Insights, este año aumentarán de nuevo el gasto de capital destinado a estos propósitos, y se espera que en 2022 se alcance un nuevo récord histórico de CAPEX.

Se trataría de un incremento interanual del 9%, que elevaría el gasto de capital de los fabricantes de memoria NAND flash hasta 29.900 millones de dólares, superando los 27.800 millones de 2018. Esta trayectoria de crecimiento se ha mantenido desde la transición a la tecnología 3D NAND en 2017, aumentando a una media de 20.000 millones al año. Y los expertos creen que este año tanto los grandes proveedores como los pequeños establecerán políticas de gasto más agresivas.

Entre los nuevos proyectos más destacables de la industria están la actualización de las líneas 1 y 2 de la fábrica de Samsung en Pyeongtaek (Corea del Sur), que también se utiliza para fundición y fabricación de memoria DRAM, y la inversión en la futura Fase 2 de Samsung en Xi’an (China). También destacan los proyectos de Kioxia en su Fab K1 de Iwate (Japón), en la tercera fábrica de memoria flash de Micron en Singapur, y la ampliación de capacidad de producción de memoria NAND flash en la planta M15 de SK Hynix.

La investigación de IC Insights anticipa que este año los proveedores de memoria NAND flash se volcarán en la competición por lanzar los futuros chips de 200 capas, que podrían estar listos para finales de 2022 o 2023. Los primeros en lograrlo podrían ser Samsung o Micron, que pretenden lanzar la producción en masa de estas tecnologías para finales de año. Junto con SK Hynix son los fabricantes más avanzados en los chips de 176 capas, aunque este no espera tener preparados sus futuros chips de 196 capas hasta algún momento de 2023.

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