Los chips de memoria NAND podrían alcanzar 600 capas en los próximos 10 años

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Así lo creen los expertos de la industria, que durante van a seguir trabajando en la evolución de los chips de memoria 3D NAND para multiplicar la densidad de almacenamiento. Para ello combinarán la miniaturización de sus procesos por debajo de los 10 nanómetros con un aumento de las capas de celdas en cada chip, pudiendo superar la barrera de las 600 en la próxima década.

Los fabricantes de memoria Flash quieren aumentar el ritmo de innovación para incrementar la capacidad de almacenamiento de sus chips, con el objetivo de sustituir a los principales segmentos de HDD en el futuro. Pero todavía queda mucho camino por delante para lograrlo, como han constatado los expertos en el último Simposio Internacional IEEE. Allí, el CEO de la firma coreana SK Hynix, Lee Seok-hee, ha comentado que “en el futuro, la DRAM entrará en el proceso de menos de 10 nanómetros y la memoria flash NAND podrá apilar más de 600 capas”.

Actualmente, los líderes de la industria como Samsung o SK Hynix, entre otros, fabrican empleando procesos de menos de 10 nanómetros, pero en la próxima década se volcarán en la cuarta generación de semiconductores, gracias a su constante esfuerzo de innovación. Esto permitirá aumentar sustancialmente la capacidad de los discos duros y de las plataformas integradas basadas en chips 3D NAND Flash.

Durante este simposio, cuyo lema fue “El viaje de la tecnología de semiconductores de memoria al futuro mundo de las TIC”, Lee explicó que en diciembre del año pasado su compañía logró desarrollar sus próximos chips de 176 capas, bajo el nombre 4D NAND, un ejemplo del rápido progreso que está alcanzando la industria. Mientras tanto, otros competidores también están mejorando sus tecnologías para seguir el ritmo de innovación proporcionando productos cada vez más convincentes para diferentes categorías de almacenamiento de estado sólido.

También surgiendo otras empresas emergentes como la china YMTC, que están evolucionando rápidamente sus productos con chips de densidad similar, recurriendo al apilamiento de más capas para incrementar la densidad de datos. En el futuro esto les permitirá seguir utilizando arquitecturas de celdas TLC o MLC, que ofrecen más rendimiento y resistencia que QLC, algo vital para los SSD de uso profesional, y para los discos de estado sólido que competirán con las unidades HDD nealine.

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