En 2022 la industria de fundición de chips alcanzará un nuevo récord de ingresos

En el último año se ha agravado la crisis de semiconductores, pero las fundiciones de chips han sacado provecho de la gran demanda proveniente de la industria informática, de automoción y de otros sectores que se suman a la digitalización. Según las cifras de TrendForce, en 2020 y 2021 las 10 principales fundiciones de semiconductores del mundo incrementaron sus ingresos un 20%, superando la barrera histórica de 100.000 millones de dólares este año. Y pronostican que el año que viene volverán a aumentar un 13,3%, alcanzando 117.960 millones de dólares, un progreso que se logrará gracias a la ampliación de la capacidad de producción de las fundiciones, que aliviará la escasez actual que sufre el sector.

Para ello, este año las 10 principales fundiciones han incrementado el CAPEX en un 43% interanual, superando los 50.000 millones de dólares, destinando grandes recursos a la construcción de nuevas fábricas y a la modernización de procesos en las existentes. Los expertos pronostican que en 2022 volverán a incrementarlo en un 15%, lo que situará el gasto de capital entre 50.000 y 60.000 millones de dólares. Los principales responsables de este aumento serán el gigante TSMC, principal representante de la industria de fundición, y UMC, así como marcas chinas emergentes como Hua Hong Wuxi y Nexchip.

Por otro lado, las principales marcas centradas en el segmento de la memoria, como Samsung, SK Hynix o Micron, tienen ambiciosos planes de expansión. Aunque contendrán la producción para hacer frente a una previsible moderación de la demanda en 2022, para mitigar la caída de los precios que anticipan los expertos del sector. En general, TrendForce prevé que la capacidad total de obleas de 8 y 12 pulgadas (200 y 300 mm) aumentará un 6% y un 14% interanual, respectivamente. Esta diferencia responde a que los ASP de las obleas de 300 mm son superiores, y los costos de ambos tamaños son muy similares, por lo que la industria está tratando de potenciar el formato de más tamaño para incrementar su margen.

En cuanto a la tecnología de fabricación, se espera que las fundiciones se esfuercen en desarrollar más capacidad en los nodos de 28 nanómetros e inferiores, ya que estas tecnologías se emplean para fabricar los chips que actualmente tienen más demanda, especialmente en la electrónica de consumo y automotriz y en todo tipo de dispositivos conectados. En TrendForce opinan que la oferta de este tipo de componentes podría disminuir más en el segundo trimestre de 2022, pero afirman que hay señales que indican una reducción de la capacidad de fabricación con nodos de 40 nm y 28 nm, que podrían conducir a un aumento de capacidad de fabricación de obleas de 8 pulgadas y nodos de 1Xnm a lo largo del año.

Aunque la cantidad de este tipo de nodos está reduciéndose, ya que los costos de investigación y desarrollo de las nuevas tecnologías de fundición son muy elevados, y actualmente solo TSMC, Samsung y GlobalFoundries cuentan con nodos de fabricación 1Xnm. Y se espera que este último sea el único que aumentará (ligeramente) la capacidad de su nodo 1Xnm en 2022, mientras que Samsung contendrá la producción, centrándose en los productos de memoria, donde la competencia se recrudecerá el año que viene.

Estos y otros factores hacen pensar a los expertos de TrendForce que el mercado de fundición seguirá experimentando restricciones en la capacidad de producción a lo largo del año que viene. Y, aunque la escasez de oferta se moderará en algunos componentes, los fabricantes de productos finales verán mermada su capacidad de producción debido a este desequilibrio entre la oferta y la demanda de chips.

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