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El aumento de ventas de memoria impulsa el mercado de materiales de empaquetado de semiconductores

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Diferentes indicadores muestran que la industria de semiconductores está preparándose para una nueva etapa de crecimiento, que podría producirse entre finales de este año y del próximo. Buena parte de este progreso se debe a la llegada de 5G, pero también al avance de la industria de memoria, que está comenzando a vislumbrar la ansiada recuperación tras un 2019 muy difícil.

La industria de semiconductores experimentó muchos problemas el año pasado a causa de la sobreoferta de los segmentos de memoria, y la pandemia tenía potencial para complicar más esta situación. Pero en realidad solo ha experimentado un bache menor, en comparación con la grave crisis que están enfrentando otros muchos sectores. De hecho, las últimas cifras indican que está creciendo la demanda de cierros semiconductores, especialmente los vinculados a la computación en la nube, incluyendo el almacenamiento de estado sólido y la memoria DRAM.

Esto, a su vez, está beneficiando a otros eslabones de la cadena de suministro, como es el caso del mercado de materiales para el empaquetado de componentes. Según las cifras publicadas en las últimas semanas, el mercado de empaquetado y prueba de chips va a crecer rápidamente a partir de la segunda mitad de este año, por lo que los proveedores de este tipo de servicios van a incrementar la compra de los materiales que necesitan para suplir la futura demanda.

Las últimas estimaciones realizadas por los expertos de SEMI y de la firma TechSearch International indican que el mercado global de materiales de empaquetado de semiconductores pasará de los 17.600 millones de dólares registrados en 2019 a unos 20.800 millones en 2024, creciendo a una tasa interanual compuesta (CAGR) del 3,4% entre estos años. Los expertos identifican varios impulsores de este crecimiento, que son el avance del big data, la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento, la informática perimetral, las redes 5G y los vehículos conectados.

En estos entornos se necesitarán diferentes componentes electrónicos, como procesadores, chips de comunicaciones y memoria, tanto volátil como no volátil, que servirá para soportar el aumento de datos y el rendimiento creciente de las cargas de trabajo de nueva generación. Y, según los expertos, los materiales de embalaje son fundamentales para el crecimiento de estas aplicaciones, ya que permiten utilizar las tecnologías de empaquetado más avanzadas, fundamentales para lograr más rendimiento, fiabilidad e integración de los chips.

Desde SEMI destacan el papel que tendrán en el mercado los sustratos laminados, que tendrán el mayor peso en los ingresos, y que crecerán a una CAGR del 5%, impulsados por la demanda de sistemas en paquete SIP y dispositivos de alto rendimiento. Aunque la tecnología WLP registrará la tasa de crecimiento más elevada en este tiempo (9%). Además, señalan una tendencia hacia envases más pequeños y delgados, lo que permite reducir los marcos de plomo, la unión de troqueles y el uso de materiales encapsulantes.

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