Aumentan los envíos de obleas de semiconductores en el segundo trimestre
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Tras la incertidumbre generada en el mercado de semiconductores durante los primeros meses del año, el segundo trimestre ha arrojado cifras muy positivas en el segmento de fundición. Según las cifras oficiales de la industria, los envíos de obleas de silicio aumentaron un 8% secuencialmente frente al primer trimestre, lo que a su vez supone un crecimiento interanual del 6%.
La pandemia generó un impacto importante en la economía mundial durante los primeros tres meses de este año, a causa del bloqueo de la cadena de suministro global y de la gran incertidumbre que se generó en los mercados internacionales. Aunque la industria de semiconductores no se ha visto tan afectada por la crisis, sí sufrió una cierta ralentización con respecto a sus anteriores previsiones, una situación que tenía muchas probabilidades de continuar durante los siguientes meses. A pesar de ello, los envíos de obleas de silicio, una de las primeras etapas de esta industria, aumentaron ligeramente en los primeros meses del año.
Y, según las últimas cifras del grupo SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG), representante del sector, en el segundo trimestre de 2020 los envíos de obleas de silicio aumentaron hasta unos 3.152 millones de pulgadas cuadradas, un 8% más que en el primer trimestre, cuando se enviaron 2.920 millones de pulgadas cuadradas. Además, esta cifra ha sido un 6% superior a la del mimo trimestre de 2019.
En palabras de Neil Weaver, presidente de SEMI SMG y vicepresidente de desarrollo de productos e ingeniería de aplicaciones en la compañía Shin Etsu Handotai America, “si bien las perspectivas a corto plazo siguen siendo inciertas debido a los coronavirus y los desafíos geopolíticos que afectan a la industria en general, los envíos mundiales de obleas de silicio se aceleraron en el segundo trimestre”. Como resultado de este aumento, Weaver afirma que “la fuerte primera mitad de 2020 ha seguido una tendencia ligeramente más alta que la primera mitad de 2019”, lo que podría terminar en un cierre positivo este año.
Estas cifras abarcan las obleas de silicio pulido, las obleas de prueba vírgenes, las obleas de silicio epitaxiales y las obleas de silicio no pulidas, que se envían a los usuarios finales. Estas son la base de las tecnologías de semiconductores como procesadores, memoria y todo tipo de chips, y desde SEMI destacan que la industria está avanzando hacia los nuevos formatos, de 200 mm y superiores, aunque se fabrican en tamaños de al menos una pulgada, empleando silicio policristalino, monocristalino y otras formas de presentación de este material, ya sea tallado o pulido.
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