Un puñado de empresas acapara la fundición de obleas de semiconductores
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La industria de semiconductores está dominada por empresas dedicadas a la fabricación de chips de memoria, que representan la mayor parte de las ventas del sector. Pero no todas ellas cuentan con fundición propia, por lo que la fabricación de obleas depende sobre todo de cinco empresas, que controlan la mitad de la capacidad total.
El último informe sobre la industria de fabricación de obleas de semiconductores, elaborado por los expertos de IC Insights, muestra que la mayor parte de la fabricación de obleas de silicio destinadas a la industria de semiconductores está en manos de solo cinco empresas. Según sus estimaciones, a finales de 2019 cada una de ellas contaba con una capacidad de producción más de 1 millón de obleas al mes, sumando en torno al 53% del total. Esto muestra cómo en la última década se ha producido una importante consolidación de la industria, ya que en 2009 el porcentaje que manejaban estas empresas era del 36%.
En este tiempo, algunos de los anteriores líderes del ranking han reducido mucho su capacidad de producción, como es el caso de Intel (817.000 obleas al mes), UMC (753.000), GlobalFoundries, Texas Instruments o STMicro, que ya no forman parte de los cinco primeros de la lista. Según indica el informe de IC Insights, actualmente el líder indiscutible en cuanto a la fundición es Samsung, que cuenta con una capacidad de 2,9 millones de obleas al mes, solo en el formato de 200 mm. Esto, por sí solo, representa el 15% del total de la industria global, y los expertos destacan que en torno a dos terceras partes de esta cantidad se destinan a memoria DRAM o NAND flash.
La segunda posición es para TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), que cuenta con una capacidad de producción de unos 2,5 millones de obleas mensuales, lo que representa el 12,8% del total de la industria. Y se espera que siga aumentando esta cifra, gracias a varios proyectos de ampliación y construcción de fábricas, afincadas en Taiwán. El tercero del ranking mundial de fundición de obleas es Micron, que con sus más de 1,8 millones de obleas al mes acapara el 9,4% de la capacidad total. Su posición se debe a que recientemente ha abierto una nueva fábrica de obleas de 300 mm en sus instalaciones de singapur, con la que ha logrado incrementar su participación.
El cuarto lugar está ocupado por SK Hynix, que a finales del año pasado podía producir un total mensual cercano a los 1,8 millones de obleas, un 8,9% del total mundial. Cabe destacar que la finalidad de más del 80% de esta gran cantidad de obleas es producir chips de memoria DRAM y NAND. Finalmente, la quinta posición es para Kioxia, anteriormente conocida como Toshiba Memory, que puede producir hasta 1,4 millones de obleas de semiconductores al mes, que equivale al 7,2% de la capacidad total de la industria.
Y, como señalan desde IC Insights, las cinco fundiciones pure play más importantes del mundo, que son TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC y Powerchip se encuentran entre los 12 primeros del ranking global de fundición de obleas de silicio. Entre ellas suman una capacidad de producción total aproximada de 4,8 millones de unidades al mes, representando el 24% del total. Por ahora, es pronto para afirmar si este año se producirán grandes cambios en estas posiciones, aunque sí se prevé un aumento en la producción de obleas, impulsado por la mejora de mercados como el de la memoria.
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