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Los envíos de obleas de semiconductores caerán un 6% este año

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Silicon Chips

Esta es la estimación actual de los representantes de la industria a nivel global, que indican que este año será imposible acercarse al récord histórico alcanzado el año pasado. Pero prevén una pronta recuperación en 2020, cuando afirman que comenzará otra etapa de crecimiento en este mercado, que podría durar hasta 2022.

Los expertos de la organización SEMI, representante de la industria de fabricación de semiconductores, acaban de publicar un informe en el que reconocen que durante 2019 los envíos de obleas de silicio descenderán en torno a un 6% interanual. Esto contrasta con la bonanza que vivió el mercado el año pasado, cuando se alcanzó un nuevo récord histórico de envíos. Las causas están en la complicada situación que está generando el conflicto comercial entre Estados Unidos y China, junto con la sobreoferta que afecta a mercados clave como el de la memoria DRAM y NAND.

Pero los expertos afirman que el año que bien se reanudará el crecimiento, iniciando una tendencia que continuará previsiblemente hasta el año 2022. Según Clark Tseng, director de investigación y estadísticas de la industria en SEMI, “Se espera que los volúmenes de envío de silicio disminuyan este año a medida que la industria trabaja a través del inventario acumulado y una demanda más débil. Se espera que la industria se estabilice en 2020 y recupere el impulso de crecimiento en 2021 y 2022”.

Concretamente, las cifras que manejan en SEMI indican que los envíos de silicio pulido y epitaxial crecerán desde los 11.757 millones de pulgadas cuadradas previstos para 2019 a 11.977 en 2020, 12.390 en 2021 y 12.785 en el año 2022. Esto supondrá un crecimiento anual que pasará desde el -6,3% de este año a un 1,9% en 2020, un 3,5% en 2021 y un 3,2% en 2022. Y, según indican desde SEMI, estas cifras abarcan las obleas de silicio puro, incluyendo las de prueba vírgenes y las obleas epitaxiales de silicio enviadas por los fabricantes de obleas a los usuarios finales, descartando las obleas no pulidas y las “recuperadas”.

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