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Los fabricantes de memoria evolucionan sus tecnologías en medio de la crisis

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En lo que va de año los fabricantes de memoria DRAM y NAND flash han pasado de tener perspectivas de recuperación a ver un descenso brusco de la demanda, pero los líderes de la industria han podido reaccionar. Gracias a que anteriormente habían consumido casi todo su inventario, han logrado minimizar las pérdidas y ahora se están centrando en evolucionar sus productos, apoyándose en los últimos procesos de fabricación.

Tras sufrir un largo año de erosión de precios a causa de la sobreoferta, los proveedores de memoria DRAM y NAND flash cerraron 2019 con los primeros signos de mejoría. En esos últimos meses lograron consumir buena parte de su inventario, aliviando la presión sobre los precios promedio de venta y frenando la caída en picado. Esto situó a los fabricantes en mejor posición para afrontar las dificultades que ha traído la pandemia. A pesar de que la demanda se ha reducido, las dificultades en la cadena de suministro y una demanda con posibilidades de crecimiento han impulsado un ligero crecimiento de los ASP.

Ante esta situación, potencialmente favorable, los fabricantes han decidido adoptar una postura cautelosa y afianzarse en sus posiciones, centrándose en la evolución tecnológica y no en el aumento de producción. Ejemplos de ello son Samsung y SK Hynyx, entre otras firmas líderes en la fabricación de memoria, que están enfocando el gasto de capital en mejorar los procesos en sus fábricas y miniaturizar más sus tecnologías de cara a las siguientes generaciones de chips.

Esto tendrá un doble efecto en la industria y el mercado de memoria, ya que una oferta más contenida ayudará a recuperar los precios a medida que la demanda vaya subiendo. Y se espera que esto pueda suceder a partir del segundo semestre de 2020, cuando se espera un repunte en los envíos de servidores y otras categorías de productos vinculados a la memoria.

Y, por otro lado, la mayor inversión en mejorar sus tecnologías de fabricación contribuirá al avance de las siguientes generaciones de memoria DRAM y NAND flash, y también a optimizar los procesos en las fábricas. Mediante la adopción de sistemas basados en obleas de mayor tamaño y procesos más modernos y eficientes, como la litografía EUV, los fabricantes están sentando las bases de una nueva forma de fabricar sus productos.

Esto les permite anteponer el aprovechamiento de recursos y la calidad, en vez de seguir apostando por una producción centrada en el volumen. Porque las tecnologías basadas en obleas inferiores a 200 mm y los procesos tradicionales de fabricación de chips permitían fabricar rápidamente grandes cantidades de chips, pero con una calidad muy dispar, y con un mal aprovechamiento de recursos, lo que al final se traduce en mayores costos.

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