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La industria 3D NAND china incrementa la producción de chips de 64 capas

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Fabrica YMTC_Xtacking

Para el año que viene el principal fabricante chino de memoria 3D NAND planea aumentar enormemente la producción de sus chips TLC de 64 capas, una tecnología que lograron desarrollar a principios de este año. Y ha decidido mantener en secreto su hoja de ruta de cara a saltarse una generación y producir directamente chips de 128 capas, por lo que aún no se sabe cuándo verán la luz.

El fabricante chino YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) es uno de los que más ha avanzado en la industria de almacenamiento de estado sólido de su país. Aunque a nivel tecnológico aún se encuentra a gran distancia de los líderes del sector, como Samsung, esta empresa está recibiendo un fuerte apoyo del gobierno, que tiene un gran interés en reforzar ciertos sectores tecnológicos clave.

Desde el año pasado ha logrado varios avances significativos, que le han permitido desarrollar su propia tecnología de memoria 3D NAND TLC de 64 capas, cuyos primeros chips vieron la luz en el primer trimestre. Inicialmente se logró una producción mensual de unas 5.000 obleas, y desde entonces ha ido aumentando hasta cifras aún por determinar, pero que según diversas fuentes podrían ser significativas.

Aunque la empresa no ha publicado cifras oficiales actualizadas hay voces dentro del sector en el país que afirman que para finales de 2020 podrían lograr una producción mensual de 60.000 obleas de este tipo de chips. Mientras tanto, el vicepresidente y codirector de la empresa, Weihua Cheng, dice que de momento no van a divulgar sus planes ni sus cifras. Y se negó a hacer declaraciones sobre sus planes de saltarse una generación de chips (94-96 capas) para lanzar directamente una tecnología de chips TLC de 128 capas, con el fin de ponerse lo antes posible a la misma altura que sus competidores extranjeros.

Pero los expertos afirman que la producción de este nuevo tipo de memoria podría empezar en 2020. Asimismo, YMTC tiene planes para lanzar la segunda generación de su revolucionaria arquitectura de memoria Xtacking, con la que quieren abordar de frente el mercado deservidores y centros de datos. Y se ha sabido que también está interesada en nuevos formatos de memorias emergentes, como la RAM magnetoresistiva (MRAM) o la RAM de cambio de fase (PRAM), que en el futuro podrían generar importantes oportunidades de negocio.

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