Aumenta el outsourcing en el sector de montaje y prueba de semiconductores
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La industria de semiconductores está diversificándose y evolucionando con gran rapidez, y los OEM están recurriendo cada vez más a empresas externas que se dedican a las tareas de montaje y testeo de sus productos, para ganar agilidad. Esto hará que el mercado de este tipo de servicios crezca lento pero seguro hasta el año 2027.
Industrias como la de procesadores, memoria, TI empresarial, dispositivos de consumo o componentes electrónicos para vehículos están evolucionando e impulsando la industria general de semiconductores. A pesar de los baches que están sufriendo algunos segmentos desde el año pasado, los fabricantes deben abordar el rápido desarrollo tecnológico con estrategias que les permitan ganar en agilidad y lanzar sus productos al mercado con rapidez.
A medida que los procesos de diseño y fabricación se hacen más complejos y costosos, la parte de montaje y prueba de los productos también gana en complejidad, y requiere nuevas inversiones. Por ello, muchos fabricantes, especialmente los fabricantes de chips y los OEM, están externalizando esta última parte de la cadena de producción, lo que les permite centrar sus esfuerzos y sus inversiones en mejorar los procesos de fabricación.
Según un reciente informe publicado por Transparency Market Research, en los próximos ocho años el mercado de servicios externos de montaje y pruebas de semiconductores (SATS) se expandirá a una tasa interanual compuesta (CAGR) del 6%. Y gran parte del mercado irá desplazándose precisamente hacia el outsourcing, acelerando la tendencia detectada en los últimos años. Principalmente se debe a la creciente complejidad de la etapa de ensamblaje, que ha sufrido un gran avance tecnológico en sectores como la informática empresarial y la electrónica de consumo.
Los expertos señalan que para 2027 el segmento de más expansión será precisamente el de empaquetado a nivel de oblea de silicio. En gran parte por el mercado de consumo, pero también se ha detectado un gran potencial de crecimiento para la demanda de sistemas electrónicos de gama alta en automóviles, gracias a la proliferación del concepto de vehículo conectado.
Además, destacan que ha crecido de forma alarmante la cantidad de falsificaciones en los servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores en la última década, sobre todo en los grandes productores de Asia Pacífico. Esto ha incrementado la demanda de servicios más fiables en la región, que elevará las cifras globales. Y se notará tanto en los tradicionales SATS como en los servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSATS).
Y opinan que el crecimiento será más o menos constante, aunque contenido, debido a los elevados costes que generan estos procesos en las nuevas generaciones de obleas de silicio de más tamaño, que están ganando peso en la industria, especialmente en los segmentos de nuevas tecnologías.
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