Bajan los envíos de obleas de silicio para la fabricación de semiconductores
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El mercado de semiconductores está bajando sus previsiones de ventas para el resto del año, a causa de la escasa demanda de los principales segmentos de memoria. Como consecuencia, los envíos de obleas de silicio para la fabricación de componentes han bajado secuencialmente durante el segundo trimestre del año.
Las cifras del último recuento de la organización SEMI indican que las ventas de obleas de silicio para semiconductores han bajado hasta los 2.983 millones de pulgadas cuadradas, un 2,2% con respecto al primer trimestre del año, cuando se alcanzaron 3.051 millones. Esto marca el tercer trimestre de descenso consecutivo, que supone un 5,6% menos que el área enviada durante el mismo trimestre de 2018.
No es de extrañar que el mercado de obleas de silicio se esté contrayendo, dado que todos los indicadores muestran que la recuperación del mercado de memoria se va a retrasar hasta algún punto de 2020, aún por determinar. Hasta hace poco se pensaba que los precios de la memoria DRAM y NAND tocarían fondo durante el tercer o cuarto trimestre de este año, pero los analistas no paran de retrasar esta fecha, a pesar de pequeños cambios puntuales.
Aunque, según comentó Neil Weaver, presidente de SEMI SMG, “El envío global de obleas de silicio está siendo afectado por los mismos vientos en contra que enfrenta la industria en general. Mientras que el crecimiento del área enviada actualmente es moderado, las perspectivas a largo plazo para la industria siguen siendo positivas”. Cabe destacar que los datos recogidos por SEMI incluyen todas las obleas de silicio pulido, tanto las obleas de pruebas vírgenes como las de silicio epitaxial y las no pulidas que se envían a los usuarios finales.
Estos materiales son la base fundamental de los semiconductores, que a su vez son componentes esenciales en todos los dispositivos electrónicos, como los procesadores, la memoria de almacenamiento y de trabajo, y multitud de elementos presentes en computadoras, dispositivos móviles y equipos de telecomunicaciones. Y estas obleas se producen en diferentes diámetros, desde 1 a 12 pulgadas, donde se “graba” la arquitectura de los componentes mediante tecnologías como la litografía, entre otras.
Y, aunque determinadas categorías de tecnología parecen estar en pleno auge con la transformación digital, la realidad es que varios factores de alcance global están afectando negativamente a los diferentes mercados tecnológicos que dependen de los productos fabricados a partir de las obleas de silicio, y en última instancia este mercado acaba sufriendo las consecuencias.
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