Crece la fabricación de nuevos formatos de obleas de silicio
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Las nuevas tecnologías como la memoria, los procesadores y los componentes para dispositivos de automoción e IoT están modificando la base de la industria de semiconductores. Para producir en masa estas nuevas tecnologías los fabricantes están incrementando el número de fábricas de obleas de silicio de 300 mm, que este año podrían llegar hasta 121 en todo el mundo.
Según indica el último informe Global Wafer Capacity 2019-2023, elaborado por la firma de investigación IC Insights, durante 2019 la cantidad de fábricas de obleas de silicio de 300 mm se incrementarán en nueve nuevas instalaciones. Con esto llegarían hasta 121 en todo el mundo, y cinco de ellas se encontrarán en China, donde la industria local está tratando de construir una cadena de suministro propia para independizarse de los proveedores externos.
Desde 2008, cuando existían 112 fábricas de obleas de 300 mm, este formato ha ido asumiendo la posición predominante en la industria de los semiconductores, debido a que permite una fabricación más eficiente. Especialmente para las nuevas tecnologías de memoria no volátil, procesadores, SOC, chips de comunicaciones y otros componentes electrónicos. La fabricación de obleas de 300 mm ha ido sustituyendo paulatinamente a la de formatos clásicos como las obleas de 150 mm e inferiores.
IC Insights prevé que el número de fábricas que emplean este formato continuará creciendo a lo largo del período que analiza su informe, pasando de las 112 fábricas existentes a finales de 2018 hasta un total de 138 para 2023. El año pasado se abrieron ocho nuevas instalaciones y se prevé que en 2019 iniciarán su actividad nueve más, y en 2020 está previsto que abran otras seis más. Y el informe señala que la mayoría de estas instalaciones se dedicarán a memoria DRAM y NAND, así como a la fundición estándar.
Además de la apertura de nuevas fábricas, la industria tiene previsto incrementar la capacidad de producción, para lo que durante el año pasado han incrementado sustancialmente la inversión en equipos para la fabricación de semiconductores. Los fabricantes de segmentos como la memoria están conteniendo la expansión de su capacidad productiva para revertir la situación de sobreoferta del mercado NAND Flash, pero los expertos prevén que puedan acelerar este crecimiento hacia finales de 2019, cuando los precios de los chips de memoria NAND Flash habrán dejado de caer.
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