Open Compute Project lanza un proyecto de sistemas de memoria componible

La memoria es uno de los factores limitantes en las infraestructuras de computación empleadas en la inteligencia artificial, el aprendizaje automático, el big data y otras aplicaciones de uso intensivo de datos. Esto ha llevado al desarrollo de nuevas tecnologías de memoria como CXL o Gen-Z, y conceptos como la memoria componible. Su objetivo es elevar el rendimiento y, sobre todo, la escalabilidad de la memoria principal en plataformas de computación de alto rendimiento HPC y otros computadores específicamente diseñados para aplicaciones de IA.

Conscientes de la necesidad de avanzar en este campo, los miembros del Open Compute Project acaban de lanzar el proyecto Composable Memory Systems (CMS), enfocado al desarrollo de sistemas de memoria componible para centros de datos. En su anuncio, Manoj Wadekar (Meta) y Cliff Grossner, vicepresidente de inteligencia de mercado e innovación del OCP, explican que su objetivo es establecer una arquitectura de memoria y benchmarks que ayuden a estimular la innovación en la infraestructura de computación del centro de datos de próxima generación.

La conectividad de memoria se ha convertido en el foco de la investigación y desarrollo de sistemas de memoria de alta capacidad, con ejemplos claros como CXL (Compute Express Link), que en los próximos años se abrirá paso en la industria de servidores. Según los expertos, su potencial es enorme en las arquitecturas de sistemas de memoria jerárquicos y en niveles, donde las nuevas formas de interconexión de memoria facilitarán el trabajo con las nuevas arquitecturas computacionales, búferes CXL, tecnologías de memoria heterogénea y otras tecnologías de aceleración de cálculo y almacenamiento de alto rendimiento.

El proyecto CSM se sumará a otras iniciativas lanzadas anteriormente por el Open Compute Project, como el de Memoria Definida por Software (SDM), para desarrollar nuevos casos de uso para las arquitecturas modernas de interconexión de memoria que permitirán crear sistemas más eficientes de memoria componible. En ello tendrá un papel fundamental la tecnología CXL, que facilitará la integración de diferentes tecnologías de memoria en una única plataforma, superando las limitaciones tradicionales de la DRAM y mejorando la conexión con las plataformas de procesamiento central (CPU), los aceleradores gráficos (GPU) y otros chips de computación.

Como explican los responsables de este nuevo proyecto, su grupo de trabajo se centrará en crear un diseño conjunto de hardware y software, y en construir una comunidad de socios enfocados en la estandarización y la adopción de tecnologías y soluciones de memoria híbrida y en niveles. Estas se enfocarán especialmente a las aplicaciones de centros de datos para la IA/ML, la supercomputación (HPC), la virtualización de servidores y cachés/bases de datos. Para ello tratarán de involucrar a miembros de la industria de centros de datos, desarrolladores de aplicaciones y empresas de la industria de semiconductores, que ayudarán a diseñar la arquitectura y la nomenclatura de las futuras especificaciones de memoria componible.

En su anuncio explican que importantes compañías del sector tecnológico, socios de OCP, ya se han sumado al proyecto, destacando Meta, Microsoft, Intel, Micron, Samsung, AMD, VMware, Uber, ARM, SMART Modular, Cisco y MemVerge. Pero a medida que este grupo se convierta en un subproyecto del Proyecto de servidor OCP, se espera que más socios se sumen a la iniciativa.

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