Vientos en contra para la industria de semiconductores

Los fabricantes de semiconductores están esforzándose por aumentar la capacidad de producción para adecuarse a la creciente demanda, pero se enfrentan a importantes dificultades por la baja disponibilidad de equipamiento y materiales para la fabricación de chips en su cadena de suministro. Según los expertos de TrendForce los plazos de entrega se están dilatando hasta entre 18 y 30 meses, un retraso que limitará la tasa de crecimiento anual de obleas (equivalentes a 12 pulgadas) en las fundiciones en 2022 y 2023 a un 13% y un 10%, respectivamente.

Las investigaciones más recientes revelan que el mayor retraso que se está produciendo tendrá un impacto limitado en las aspiraciones de aumento de capacidad de las principales fundiciones de chips en 2022, pero sí se dejarán notar a partir de 2023. En TrendForce prevén que los mayores problemas los sufrirán TSMC, UMC, PSMC, Vanguard, SMIC y GlobalFoundries, y se verán especialmente en los procesos maduros y en los más avanzados. El resultado será que a largo plazo los objetivos de expansión de las fundiciones se retrasarán entre 2 y 9 meses, y el crecimiento de la capacidad anual caerá a un 8%, por debajo de las aspiraciones de las fundiciones.

Como explican los investigadores de TrendForce, antes de la pandemia los plazos de entrega estaban entre 3 y 6 meses, pero desde 2020 los controles fronterizos más estrictos y otros problemas en la cadena de suministro aguas arriba y aguas abajo han introducido plazos más largos. Como consecuencia, los plazos de entrega pasaron a ser de entre 12 y 18 meses, y se espera que en lo que resta de 2022 la industria comience a sentir los efectos de una mayor escasez de materias primas, que se trasladará al mercado final de chips. Y, exceptuando los equipos de litografía EUV, cuya producción se mantiene en niveles fijos anuales, el tiempo de entrega de los demás equipos para la fabricación de chips podría alargarse a entre 18 y 30 meses, lo que generará nuevos retrasos a partir del año que viene.

Un factor con el que no contaban las fundiciones, y que se está dejando notar ahora, es cómo el conflicto en Ucrania y el aumento de la inflación está afectando a la capacidad de adquisición de ciertas materias primas empleadas en la fabricación. Esto está afectando tanto a los sustratos base como a ciertos compuestos químicos que se emplean en los procesos de fabricación de chips. Además, la pandemia ha tenido un impacto duradero en la disponibilidad de mano de obra, y los proyectos de construcción de nuevas fábricas de semiconductores están sufriendo algunos retrasos. En opinión de los investigadores de TrendForce, estos factores están confluyendo para minar los esfuerzos de expansión de las fundiciones, algo que a partir de 2023 se apreciará con más claridad.

Lo positivo de la complicada situación actual es que la creciente inflación está generando una contracción de la demanda de dispositivos electrónicos como televisores, smartphones, ordenadores y otros productos estrella, lo que reduce la presión sobre los fabricantes de semiconductores para estos aparatos. Esto permitirá dedicar más esfuerzos a otras categorías de alta demanda, reduciendo la escasez de componentes para equipos como los servidores.

En su informe, estos expertos pronostican que desde el segundo semestre de 2022 hasta 2023, la creciente inflación seguirá induciendo una menor demanda de los consumidores. Esto podría relajar la presión sobre las fundiciones, pero estas se enfrentarán a una serie de problemas que se van acumulando en la cadena de suministro. Esto ocasionará más retrasos en la entrega de equipos y en la construcción de nuevas plantas de producción, y se estima que el crecimiento de la capacidad global de las fundiciones de obleas se podría reducir al 8% el próximo año.

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