La crisis de Ucrania podría dificultar la fabricación de chips y perjudicar a las industrias de la nube y los centros de datos

Según un artículo publicado esta semana por dos expertos de la firma de investigación Omdia, la crisis que se está gestando en Ucrania podría afectar negativamente a la industria de semiconductores, y también a los centros de datos y proveedores de la nube, como clientes de infraestructura fabricada con estos componentes. Vladimir Galabov, jefe de investigación de la nube y centros de datos, y Manoj Sukumaran, analista principal de Data Center IT en Omdia, explican que la fabricación de semiconductores es compleja y costosa, y depende de la disponibilidad de materiales escasos.

Entre estos componentes está el neón, un gas que se emplea en las técnicas de litografía ultravioleta, especialmente en la fotolitografía ultravioleta profunda (DUV), que por el momento no se ha sustituido por la técnica EUV, más moderna. Aunque EUV se está utilizando para la fabricación de chips por debajo de 7 nanómetros, componentes claves de la infraestructura de centros de datos, como los procesadores de Intel para servidores, se fabrican empleando DUV.

El problema está en que el neón es un componente fundamental para el uso del láser empleado en la litografía ultravioleta, y ya en la anterior crisis de Ucrania (2015-2016), cuando Rusia invadió Crimea, la industria de semiconductores se vio afectada por una gran escasez de este gas, cuyo precio se multiplicó por 10. Y esta situación podría reproducirse si la escalada de tensiones acaba desembocando en un conflicto real.

Esta opinión es compartida por otros expertos de la industria, como los de TrendForce, que también han publicado un artículo alertando sobre las consecuencias que tendría una guerra en Ucrania en la industria global de semiconductores, y su consiguiente impacto en las industrias de la nube y los centros de datos. En este documento explican que Ucrania suministra alrededor del 70% de todo el gas neón a nivel mundial y, dado las fábricas de semiconductores cuentan con abastecimiento suficiente y otras fuentes para obtenerlo, un conflicto prolongado generaría problemas importantes de suministro, y generaría un nuevo aumento en el coste de fabricación de las obleas de chips.

En su informe explican que el principal problema está en que alrededor del 75% de la capacidad total de producción de las fundiciones se basa en nodos de 180-1Xnm, donde se utiliza DUV en obleas de entre 8 pulgadas (200 mm) de 180 nm y 12 pulgadas (300) de 1Xnm. Salvo TSMC y Samsung, que están implantando la litografía EUV, la inmensa mayoría de fundiciones emplea la tecnología DUV en sus nodos, por lo que las complicaciones en el mercado de neón afectarían a la fabricación de semiconductores como PMIC, Wi-Fi, RFIC, MCU y memoria DRAM y NAND Flash.

En el caso de la DRAM, los fabricantes coreanos SK Hyhnix y Samsung, junto con Micron, están aumentando la producción mediante nodos avanzados en los que utilizan EUV, pero por el momento más del 90% de la producción se lleva a cabo con procesos DUV. Y el problema es más serio en el caso de la memoria NAND flash empleada en dispositivos de almacenamiento, ya que la totalidad de la producción de estos chips se realiza empleando litografía DUV.

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