Un incendio en la fábrica berlinesa de ASML podría retrasar el suministro de equipos para la fabricación de chips

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Esta semana se ha producido un grave incendio en una importante fábrica de la empresa ASML, que suministra equipos fundamentales para la fabricación de semiconductores, incluidos EUV y DUV. Este incidente pone en riesgo el suministro de componentes clave para la fabricación de chips de nueva generación, tanto memoria como numerosos productos de fundición.

El pasado lunes 3 de enero se produjo un incendio en la fábrica que la empresa ASML tiene en Berlín, donde produce sobre todo componentes ópticos para los sistemas de litografía modernos. Entre ellos, mesas de obleas, soportes para retículas y bloques de espejos, que se emplean para fabricar chips con tecnologías como EUV y DUV. Esta empresa es el mayor proveedor de estos equipos, fundamentales para los fabricantes de memoria y para las fundiciones de semiconductores, y los expertos prevén que este siniestro podría ocasionar problemas apreciables en el suministro global.

El incendio afectó a unos 200 metros cuadrados de un piso de la fábrica que ocupa una superficie de 32.000 metros cuadrados, lo que a priori podría parecer poco, pero al parecer ha dañado algunos sistemas importantes. En un artículo publicado hoy, los expertos de TrendForce explica que la mayoría de los componentes producidos en esta planta están destinados a las máquinas EUV, cuyos clientes principales son las fundiciones de chips. Y prevén que este suceso generará retrasos en la entrega de componentes, lo que podría llevar al fabricante ASML a priorizar los envíos a estos clientes, afectando a otros, como los fabricantes de memoria.

Actualmente, los tiempos de espera para el suministro de máquinas EUV son muy largos y cualquier retraso podría perjudicar la transición a los procesos de fabricación avanzados en la industria de semiconductores. La tecnología EUV se emplea en procesos de fabricación avanzados más pequeños que los nodos de 7 nanómetros, y las únicas empresas que los utilizan por el momento son TSMC y Samsung. La fundición taiwanesa los emplea en sus nodos de 7, 5 y 3 nanómetro, mientras que Samsung en su línea EUV de 7, 5 y 4 nanómetros, y en el nodo GAA de 3 nanómetros.

En el ámbito de la memoria DRAM, los fabricantes Samsung y SK Hynix emplea EUV en sus procesos de fabricación de 1Znm y 1alpha nm, y otra de las grandes firmas del sector, Micron, espera introducir esta tecnología en su proceso 1gamma nm en 2024. Tras este suceso, los investigadores de TrendForce pronostican que el tiempo de espera para la entrega de equipos EUV de ASML es de entre 12 y 18 meses, dejando a la empresa cierto margen para redistribuir los productos a los clientes prioritarios.

Siendo estos las grandes fundiciones, esperan que el mayor impacto se produzca en el envío de equipos de litografía EUV para las fundiciones y la memoria. Aunque no se descarta que ASML intente obtener los componentes necesarios de otras fábricas, y los expertos creen que todavía tardará un tiempo en hacerse patente el impacto de este siniestro en el suministro de este tipo de equipos para la fabricación de chips.

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