Continúan aumentando los envíos de obleas de silicio para la fabricación de chips

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En el tercer trimestre de 2021 los envíos mundiales de obleas de silicio han vuelto a crecer un 3,3% con respecto al trimestre anterior, sumando 3.649 millones de pulgadas cuadradas. Este nuevo récord responde a la demanda en constante aumento de chips en muchos segmentos de la industria de semiconductores, que seguirá beneficiando a la industria de fundición en los próximos meses.

La escasez de semiconductores ha obligado a muchos fabricantes a poner al máximo su capacidad de producción, y la demanda de obleas de silicio no ha parado de aumentar en lo que va de año. Así lo demuestran las últimas cifras publicadas en el informe SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG), recopiladas por la organización SEMI. En el segundo trimestre de 2021 los envíos aumentaron un 16,4% interanual hasta 3.135 millones de pulgadas cuadradas, y en el tercer trimestre volvieron a crecer un 3,3% secuencial hasta 3.649 millones de pulgadas cuadradas.

Como explica Neil Weaver, presidente de SEMI SMG y vicepresidente de desarrollo de productos y aplicaciones de ingeniería en Shin Etsu Handotai America, “los envíos de obleas de silicio alcanzaron un nuevo récord en el tercer trimestre, con envíos más altos en todos los diámetros”. Señala que esto se está produciendo a causa de la demanda de dispositivos semiconductores necesarios para la economía moderna, altamente dependiente de las nuevas tecnologías.

Y prevé que la demanda de obleas de silicio seguirá siendo muy elevada en los próximos años, gracias a la construcción de nuevas fábricas de chips en todo el mundo. Se están viendo muchos movimientos en este sentido en fabricantes de productos destinados a industrias como la automotriz o la de telecomunicaciones, pero hay muchos más ejemplos. Por ejemplo, los productos destinados a la computación, el almacenamiento y las comunicaciones, cuya demanda acompaña a la progresiva digitalización.

Las cifras presentadas por SEMI SMG contemplan las obleas de silicio pulidas, las obleas de prueba virgen, las obleas epitaxiales y las obleas sin pulir que se envían a los usuarios finales, en tamaños de hasta 300 mm. Estas sirven como sustrato a la mayoría de dispositivos semiconductores y chips, y los todos los expertos prevén que la demanda de estas tecnologías seguirá aumentando en los próximos años.

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