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Nuevas tecnologías de empaquetado en la industria de circuitos integrados

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Los principales fabricantes de semiconductores a nivel mundial están implementando nuevas tecnologías de empaquetado de chips, como el apilamiento 2,5D/3D, así como las tecnologías Embedded Die y Fan-Out. Estas forman parte de las tecnologías más avanzadas de memoria y procesamiento, y a las nuevas generaciones de dispositivos integrados.

Las tecnologías consideradas como de “embalaje avanzado” están progresando rápidamente, acompañando siguiendo el ritmo de evolución de la memoria, los procesadores y otras categorías de semiconductores de nueva generación, que requieren técnicas más avanzadas de apilamiento y empaquetamiento de semiconductores. Esto está impulsando el mercado de tecnologías como Embedded Die, Fan-Out y el apilamiento 2D/3D, que actualmente son las más modernas.

Un reciente estudio elaborado por Yole Devéloppement revela que en 2019 el mercado de empaquetamiento de semiconductores alcanzó un valor de aproximadamente 29.000 millones de dólares. Y pronostican que seguirá creciendo a una tasa interanual del 6,6% entre ese año y 2025. Los segmentos de clientes más importantes en cuanto a ingresos serán los dispositivos móviles y otros segmentos de consumo, que acapararon el 85% de los ingresos en 2019, cifras que seguirán creciendo a una tasa interanual del 5.5% hasta 2025.

Pero, de las tres tecnologías antes mencionadas, se espera que los ingresos del apilamiento de circuitos 2D/3D crecerán un 21% interanual, los de Embedded Die un 18% y los de Fan-Out un 16%, superando de lejos los porcentajes generales del mercado. Este año los expertos prevén una cierta ralentización del mercado (-7% en las tecnologías avanzadas y -1% en tecnologías tradicionales), pero anticipan que el año que viene se recuperarán los niveles normales.

Como explica Santosh Kumar, analista principal y director de embalaje, ensamblaje y sustratos de Yole Korea, “el embalaje avanzado ha entrado en su era de mayor éxito impulsado por la necesidad de una mejor integración, la desaceleración de la ley de Moore y, más allá de eso, mega impulsores específicos de la industria. Estas nuevas tendencias crean oportunidades de negocio para las distintas plataformas de envasado. De hecho, las tecnologías de envasado avanzadas son ideales para satisfacer los diversos requisitos de rendimiento y las complejas necesidades de integración heterogénea”.

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