Acepto

COOKIES

Esta web utiliza cookies técnicas, de personalización y de análisis, propias y de terceros, para anónimamente facilitarle la navegación y analizar estadísticas del uso de la web. Obtener más información

Crean una nueva memoria flexible y transparente de alta densidad

  • Noticias y Actualidad

almacenamiento

Investigadores de varias universidades e instituciones académicas de India han desarrollado un dispositivo d memoria de acceso aleatorio resistivo con una densidad capaz de satisfacer las necesidades de muchas aplicaciones emergentes. Esta tecnología contribuirá al desarrollo de dispositivos transparentes y flexibles, que en un futuro cercano serán algo común en muchos ecosistemas digitales.

El desarrollo de dispositivos transparentes y flexibles es un campo en pleno auge, ya que proporciona todo tipo de aplicaciones en la electrónica de consumo y ámbitos como el médico o el militar. Pero además de pantallas y otros componentes, es necesario contar con una memoria de alta densidad, algo en lo que parecen haber tenido éxito un amplio grupo de investigadores de India.

Su trabajo contempla la utilización de una arquitectura de dos capas de ZnO y NiO sobre un sustrato de polietileno tereftalato (Cu/ZnO/NiO/ITO). Esto permite construir un dispositivo memristor transparente y flexible con excelentes características de conmutación resistiva (RS). Sus creadores destacan sus bajos voltajes de operación, una uniformidad sobresaliente, un largo tiempo de retención de memoria (>104s), una alta correlación de encendido/apagado, características confiables de celda multinivel y una excelente flexibilidad mecánica.

Uno de los puntos fuertes, aparte de la transparencia y flexibilidad es que sus propiedades de retención de memoria multinivel son muy superiores a lo que se ha logrado anteriormente, logrando llegar hasta los 103s de mantenimiento de la información tras cortar el suministro de corriente eléctrica. Todo ello está apoyado por una tecnología de filamentos conductores con poca dependencia de los estados de alta o baja resistencia.

Y la robustez mecánica es otro aspecto muy importante para el desarrollo de nuevos dispositivos electrónicos flexibles, por lo que los investigadores han trabajado intensamente para cumplir los requisitos de estas tecnologías. Así, con la nueva estructura bicapa que proponen han logrado superar las barreras anteriores. Según sus creadores, “el presente dispositivo RS muestra potencial para la integración en muchos dispositivos de almacenamiento transparentes, flexibles y de alta densidad, tales como máscaras electrónicas y pantallas flexibles”.

Más información

¿Cuál es el futuro del mercado de almacenamiento? ¿Qué tecnologías son las más adecuadas para las empresas? Si quieres obtener más información sobre un segmento en crecimiento puedes visitar la página de nuestro colaborador HPE.