Los ingresos por oblea de silicio aumentan gracias a la demanda de procesos de nueva generación

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Los fabricantes de semiconductores están apostando cada vez más por tecnologías de nueva generación, fabricadas mediante procesos de 7 nanómetros e inferiores. Esto está permitiendo incrementar la cantidad de chips en cada oblea, lo que proporciona mayores dividendos a los fabricantes de memoria, procesadores y otros dispositivos lógicos avanzados.

Hay dos factores principales que condicionan los beneficios que obtienen los fabricantes de semiconductores, que son la calidad y la cantidad de chips que se pueden fabricar en cada oblea de silicio de un tamaño determinado. Por ello, las principales firmas de la industria están apostando por modelos de fabricación más miniaturizados, en los que se cuida cada vez más la calidad de los diseños para no desperdiciar material.

Esto está resultando en un incremento de los ingresos por oblea de silicio, que se debe principalmente a la apuesta de las grandes firmas de la industria por procesos de fabricación de circuitos integrados de 7 nanómetros e inferiores. Los principales segmentos de la industria en los que se está empleando esta tecnología son los microprocesadores de gama alta, los procesadores de aplicaciones específicas y otros chips lógicos empleados en aplicaciones de nueva generación.

Esta tendencia ha sido corroborada por los expertos de IC Insights en su informe McClean 2020, publicado en enero de este año, y que muestra el estado actual de la industria en sus múltiples facetas. Sus analistas muestran que las empresas de fabricación de semiconductores están ofreciendo más variedad que nunca en sus procesos, con el fin de aprovechar al máximo las posibilidades de estas tecnologías a medida que se alcanzan los límites teóricos de tecnologías como CMOS.

Los dos proveedores que se encuentran en la vanguardia de las tecnologías de 7 nanómetros e inferiores son Samsung y TSMC, que el año pasado se volcaron en el desarrollo de este tipo de procesos EUV en sus fábricas. TSMC se dedica a la fabricación de circuitos integrados de fundición y lógica, y durante el año pasado fue el único proveedor de estos segmentos que verdaderamente registró un aumento significativo de los ingresos por oblea, calculados en un 14% más con respecto a 2014.

Mientras tanto, los ingresos por oble a de otros proveedores de la industria como GlobalFoundries, UMC y SMIC, que todavía se ven limitados por las tecnologías de 12/14 nanómetros, se redujeron un 2%, 14% y 19%, respectivamente, en comparación con las cifras de 2014. En el campo de los proveedores de memoria, como es el caso de Samsung, Micron, SK Hynix y Kioxia / WD, todos están avanzando en la implementación de nuevos procesos de fabricación, pero el líder indiscutible es Samsung, que ya ha comenzado a trabajar con procesos de hasta EUV 6 nm.

Como consecuencia, en los próximos años, sus ganancias proporcionalmente superiores le permitirán rentabilizar más que la competencia las fuertes inversiones que están haciendo en la modernización de fábricas y procesos. Ante estas perspectivas, los demás fabricantes de esta industria están haciendo esfuerzos por ponerse a la misma altura que el líder de la fabricación de memoria a nivel tecnológico, ya que ahora parece claro que quien no de el salto a los nuevos procesos pronto podría quedarse atrás.

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