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Nuevas tecnologías impulsarán la capacidad de fabricación de obleas de 200mm

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Silicon Chips

La fabricación de obleas de semiconductores de 200mm crecerá en 7000.000 unidades para 2022, gracias al crecimiento de tecnologías como determinados formatos de memoria de estado sólido, dispositivos MEMS y componentes para IoT y la industria automotriz. Esto logrará compensar el descenso de las inversiones que se está viviendo en otros formatos de memoria NAND que emplean esta tecnología.

En la fabricación de semiconductores se emplean obleas de silicio de diferentes tamaños, que se pueden clasificar en menores de 150mm, 200mm y 300mm. La más pequeñas se emplean en la fabricación de numerosos componentes electrónicos, pero desde hace años la industria ha ido generando nuevas tecnologías basadas en obleas de 200mm, que se han convertido en el segmento más grande del sector de los semiconductores. Entre ellas se encuentra la memoria NAND, que con su explosivo crecimiento durante último año ha impulsado el mercado de fundición de obleas de 200mm. Por su parte, las obleas de 300mm se emplean principalmente para determinados tipos de memoria NAND y DRAM, con una participación que está aumentando, pero aún está lejos del volumen del mercado de 200mm.

Tras el auge vivido en 2018, la sobreoferta del mercado de memoria de estado sólido ha llegado a un puto en el que los fabricantes están recortando sus previsiones de fabricación de chips, con la consiguiente reducción de ventas de obleas de silicio de 200mm destinadas a la memoria. Los expertos de la organización SEMI afirman que determinadas categorías emergentes de memoria NAND seguirán generando ventas significativas de este tamaño de obleas en los próximos años. Y esto, junto con el avance de otras tecnologías que emplean este formato, permitirá que la industria de fundición incremente la producción de obleas de 200mm en unas 700.000 hasta 2022.

Las tecnologías que se sumarán a la memoria para continuar impulsando este segmento serán principalmente los sistemas microelectrónicos (MEMS), los componentes para los dispositivos IoT, para el sector de los móviles y para la industria automotriz, que está invirtiendo en tecnologías para sustentar el concepto de vehículos conectados. Según el último informe de SEMI, los envíos de obleas de 200mm para fabricación de MEMS y sensores crecerán un 25% entre 2019 y 2022. Y los destinados a dispositivos de energía y fundición crecerán un 23% y un 18%, respectivamente. Según este estudio, desde la anterior edición de julio de 2018, se han construido siete nuevas fábricas de fabricación de obleas de 200mm, y se espera que entre 2019 y 2022 entren en funcionamiento otras 16 nuevas fábricas o líneas de producción de este formato de obleas.

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