Futuro incierto para la memoria 3D X-Point
Los dos fabricantes responsables del diseño y comercialización de este singular tipo de memoria de alto rendimiento separaron sus caminos hace unos meses. Ahora, micrón anuncia la intención de comprar la fábrica de chips X-Point que compartía con Intel. Tras esto, ambas compañías mantendrán un acuerdo de suministro temporal, pero seguirán estrategias distintas para tratar de mejorar las cifras de ventas de esta tecnología.
Mientras la memoria 3D NAND y los nuevos tipos de DRAM de alto rendimiento proliferan y ganan mercado, la gran apuesta de Intel y Micron por la memoria no volátil de alto rendimiento, conocida como 3D X-Point, no ha terminado de convencer al mercado. Este tipo de memoria de estructura 3D prometía, por un lado, el aumento en la velocidad de acceso al almacenamiento HDD tradicional, actuando como memoria intermedia de alta velocidad. Por otro, un soporte de almacenamiento de gran rendimiento, capaz de superar a las mejores memorias 3D NAND con interfaz NVMe. Pero su precio era excesivamente elevado como para compensar esta diferencia teórica, que en muchos casos no era tan significativa en la práctica. Debido a esto, los principales productos basados en 3D X-Point, como las memorias Intel Optane en formatos M.2 y PCI Express, cosecharon cifras de ventas muy inferiores a los esperado, avivando el conflicto interno entre las dos empresas involucradas en este proyecto.
Hace unos meses se dio a conocer que la colaboración de Intel y Micron en relación a la memoria 3D X-Point llegaba a su fin, y comenzaron las dudas acerca del futuro de esta tecnología. Para añadir aún más incertidumbre, se supo que ambas firmas estaban desarrollando sus propios proyectos de fabricación de memoria 3D NAND, haciendo pensar que 3D X-Point podría estar acercándose a su final definitivo. Pero la realidad es que el fin de la colaboración de ambas compañías aún no se ha resuelto, y ambas han querido mantener un pie en las tecnologías de memoria no volátil que más presencia tiene en el mercado.
Mientras tanto, recientemente se ha sabido que Micron va a llevar adelante su intención de comprar las fábricas de memoria 3D X-Point que compartía con Intel, una en Utah y otra en Singapur, encargadas de la producción de obleas de 300 mm. Según el acuerdo de separación inicial, Micron tiene 12 meses de plazo desde el 1 de enero de 2019 para formalizar el contrato de compra. La compañía ha afirmado públicamente que tiene intención de pagar 1.500 millones de dólares en efectivo, y que esta transacción no supondría un impacto significativo en sus resultados financieros. Según dijo el Presidente u CEO de Micron, Sanjay Mehrota: “la adquisición de IM Flash por parte de Micron demuestra nuestra firme convicción de que la tecnología 3D XPoint y otras memorias emergentes proporcionarán un diferenciador único para la compañía y será una solución esencial para las nuevas aplicaciones de datos”. La anterior Joint Venture creada por las dos compañías, llamada IM Flash se convertirá en subsidiaria de Micron y el personal entrará a formar parte de la empresa.
Según se ha dado a conocer, la estrategia de Micron incluye el lanzamiento al mercado de sus primeras unidades 3D X-Point a finales de 2019, parta lo que ya está trabajando con sus socios. Además, seguirá vendiendo obleas de chips a Intel hasta 12 meses después de firmar el acuerdo de compra. Mientras tanto, si Intel quiere seguir produciendo memorias de este tipo deberá invertir en una nueva fundición, ya que el suministro de la fábrica de Utah se le acabará dentro de entre 18 y 24 meses, según la fecha en que se formalice la compra por parte de Micron. También podría adaptar alguna de las fábricas que conserva para producir esta tecnología, o recurrir a fabricantes extranjeros.
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