Los fabricantes de 3D Xpoint se separan

Recientemente, las dos marcas responsables de la creación de las memorias 3D XPoint, Intel y Micron, han anunciado que dejarán de trabajar conjuntamente en el desarrollo y la comercialización de este tipo de chips de memoria no volátil. El final de su acuerdo se materializará una vez que finalice el lanzamiento de la segunda versión, en 2019. A partir de entonces, ambas compañías trabajarán de forma independiente en esta tecnología. Los motivos parecen ser, por una parte, los desacuerdos existentes entre las políticas de fabricación y comercialización. Por otro, los resultados de rendimiento que han obtenido los últimos chips, que no han superado tanto como se esperaba las prestaciones de las alternativas de memoria NAND Flash de alto rendimiento.

La memoria 3D XPoint es un concepto diferente de memoria no volátil, formada por chips con una estructura interna tridimensional, que sobre el papel ofrece una velocidad muy superior a la de la memoria NAND Flash. Hasta ahora se han comercializado principalmente en forma de memorias auxiliares para acelerar el rendimiento de los discos duros mecánicos, bajo la marca Intel Optane. Pero el enfoque que ha seguido Intel para la distribución de estos productos estaba más centrado en los equipos para juegos y en portátiles de alto rendimiento, lo que ha limitado su penetración en otros mercados con más posibilidades, como los centros de datos, y los beneficios obtenidos hasta ahora son escasos. Otra modalidad de memoria 3D Xpoint es la dedicada al almacenamiento de alta velocidad, con módulos PCI Express para equipos de gama alta. Este tipo de productos ofrecía grandes prestaciones, pero con un coste muy elevado, lo que ha llevado a los posibles clientes hacia alternativas basadas en NAND Flash, con mejor relación precio/rendimiento/capacidad. Por otro lado, muchos expertos afirman que el formato más adecuado para este tipo de memoria sería DIMM, ya que 3D XPoint ofrece un rendimiento similar a DRAM con un coste mucho menor y con mayor resistencia que NAND. Pero por ahora esa línea de desarrollo está en punto muerto. Aun así, los expertos siguen apostando por el futuro de esta tecnología por la solidez de su diseño, tanto para SSDs de almacenamiento como para módulos DIMM que sustituyan a las actuales DRAM, aunque habrá que esperar a conocer los siguientes movimientos de estos dos fabricantes de cara al siguiente desarrollo de la memoria 3D XPoint.

Intel ha seguido lanzando nuevas versiones con interfaces más rápidas, como M.2, y espera aumentar las prestaciones de sus memorias Optane y sus módulos de almacenamiento empleando los nuevos protocolos de alto rendimiento, por lo que cabe esperar que sigan en la brecha, compitiendo contra los fabricantes de NAND Flash. Pero para obtener mayores éxitos y aumentar su cuota de mercado aún deben revisar su política de precios, ya que la competencia feroz entre fabricantes de chips 3D NAND está abaratando mucho los costes del almacenamiento. Por su parte, Micron aún no ha lanzado al mercado sus propios productos 3D Xpoint, centrando más su negocio en los nuevos chips NAND de múltiples capas, como los más recientes QLC. La desconfianza de esta firma en el futuro de su relación mutua ya se empezó a vislumbrar a principios de este año, cuando decidieron separar sus respectivas divisiones dedicadas a la fabricación de memorias 3D NAND Flash cuando finalicen el desarrollo de su tercera generación que tienen en marcha. Lo único que queda claro a día de hoy es que estas dos grandes marcas, que llevan muchos años trabajando conjuntamente en el desarrollo de diferentes tecnologías de memoria no volátil, van independizarse, y sus diferentes puntos de vista podrían dar lugar a nuevos enfoques a la hora de diseñar y situar en el mercado la memoria 3D XPoint.

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