La tecnología 3D NAND lidera la fabricación de memoria flash
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El aumento de producción de los nuevos chips de memoria 3D NAND de 64 y 72 capas han elevado la cuota de mercado de esta tecnología, que ahora supera el 60% de todos los bits de memoria flash enviados a nivel global. Para los principales fabricantes del sector este porcentaje supera el 75% del total, llegando en algunos casos hasta el 90%, debido a la gran demanda de capacidad de los dispositivos móviles y los centros de datos.
Según publica el medio especializado DigiTimes, de toda la capacidad de memoria de estado sólido enviada actualmente, la mayoría corresponde a chips con tecnología 3D NAND. Durante 2018 se ha producido una explosión en el mercado, debida al lanzamiento de las nuevas unidades con 64 y 72 capas, que permiten mucha más capacidad en chips con el mismo tamaño, algo que ha interesado especialmente a los fabricantes de teléfonos móviles, ordenadores portátiles y unidades SSD para aplicaciones empresariales, servidores y centros de datos. Este incremento ha generado una guerra de precios y muchas fábricas han trabajado a plena capacidad, dedicando la mayor parte de sus esfuerzos productivos a los chips 3D NAND de nueva generación. Según los datos facilitados por los expertos delsector, en general, más del 60% de la capacidad enviada por los principales fabricantes de memoria flash corresponde a chips con tecnología 3D NAND, especialmente los de 64 y 72 capas.
En el caso de los líderes del sector estas cifras son mucho más altas. Por ejemplo, se estima que Samsung Electronics ha incrementado el volumen de fabricación de chips 3D NAND hasta alcanzar el 85% de su producción total. Por su parte, Toshiba, en colaboración con su socio Western Digital, ha dedicado un 75% de toda su producción a esta tecnología de almacenamiento flash multicapa. Y otras firmas destacadas, como Micron y SK Hynix, llegaron al 90% y al 60% respectivamente. Este gran aumento de la producción de 3D NAND está íntimamente ligado al gran descenso de los precios de este tipo de memoria, que han bajado un 40% desde comienzos de 2018, que podría continuar descendiendo durante, al menos, la primera mitad de 2019.
De cara al año que viene se espera que abran nuevas líneas de producción de memoria 3D NAND de los principales fabricantes, que tienen intención de seguir distribuyendo unidades de más capacidad. Además, entrarán en escena nuevos actores, como las marcas procedentes de China que están desarrollando sus propios chips de memoria flash 3D. Por ejemplo, Yangtze Memory Technologies (YMTC) que, en fechas recientes, anunció el desarrollo de un nuevo tipo de chip de memoria con el que pretende entrar en el negocio con propuestas de muy alta capacidad, rendimiento elevado y bajo consumo energético.
Los principales impulsores de este mercado son el gran consumo y el sector empresarial y de centros de datos. En el primer ámbito predominan los chips de memoria para dispositivos móviles, para los que cada vez se demanda más capacidad integrada. Aunque también está aumentando la necesidad de discos SSD para equipos portátiles de nueva generación. En el área profesional, la creciente necesidad de espacio para almacenar grandes volúmenes de información en las empresas y en los centros de datos dedicados a la nube está generando una gran demanda de nuevas unidades SSD de alta capacidad. Especialmente para entornos de cargas de trabajo exigentes, como los que se dan en instalaciones dedicadas a grandes bases de datos, análisis de big data y aplicaciones de aprendizaje automático e inteligencia artificial, tecnologías cada vez más en boga en diferentes sectores.
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