La industria de chips aumenta la capacidad de fabricación de obleas de 200 mm
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En los próximos años los fabricantes de chips seguirán modernizando sus operaciones para utilizar obleas de silicio más grandes, construyendo nuevas fábricas y líneas de producción. Se espera que la capacidad de fabricación de 200 mm aumentará un 20% entre 2021 y 2025, alcanzando una producción de 7 millones de obleas al mes.
La industria de semiconductores está realizando una transición hacia el uso de obleas de silicio de mayor diámetro, y en los próximos años seguirán incrementando el volumen de fabricación de obleas de 200 y 300 mm. Según la última información publicada por la organización SEMI, la capacidad de fabricación basada en obleas de 200 mm aumentará en un 20% entre 2021 y 2025.
En este tiempo se añadirán 13 nuevas líneas de producción de 200 mm y se espera que para 2025 la industria logre alcanzar un volumen de 7 millones de obleas al mes. Los principales impulsores de este crecimiento serán las aplicaciones automotrices, circuitos integrados de energía y MEMS, aunque esta tecnología está expandiéndose en otros segmentos importantes de la industria.
Según SEMI, la capacidad de fabricación de semiconductores de energía y automoción crecerá a una tasa del 58% entre 2021 y 2025, seguida por los productos MEMS (21%), la fundición (20%) y los circuitos integrados analógicos (14%).
El mayor crecimiento en la capacidad de fabricación basada en obleas de 200 mm se producirá en China, donde se encuentra la mayor base de producción de la industria. Los expertos esperan que en estos años la capacidad aumentará en un 66% en el país, seguida por el resto del sudeste asiático (35%), América (11%), Europa y Medio Oriente (8%) y Corea del Sur (2%).
De cara a este año China alcanzará una participación del 21% en la producción global basada en tecnología de 200 mm, seguida por Taiwán (11%) y Japón (10%). Pero estas posiciones relativas podrían cambiar ligeramente ante el crecimiento de la industria en Norteamérica y Europa, fundamentalmente.
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