Avances en las tecnologías de memoria que llegarán en 2023

La memoria es un elemento fundamental de los sistemas informáticos, los dispositivos móviles y numerosos aparatos que se están modernizando para entrar en la era digital. Los fabricantes están pasando por un mal momento por la caída de ventas y precios, pero siguen invirtiendo en la evolución de sus tecnologías para ofrecer soluciones a las nuevas necesidades de computación y almacenamiento de datos.

En 2023 llegarán novedades tanto en la memoria principal (DRAM) como en la de almacenamiento de estado sólido (NAND flash), y también se espera una evolución en las nuevas interfaces que pretenden aumentar la velocidad de acceso a la memoria, permitir la integración de diferentes tipos de memoria para superar los límites de la DRAM y mejorar la gestión que hacen las CPU y GPU de estos recursos. Los expertos de TrendForce explican que en el campo de la memoria DRAM el mercado se está moviendo hacia el segmento de servidores, pero las limitaciones de capacidad DRAM propias de las plataformas informáticas están impulsando la convergencia de diferentes tipos de memoria.

En este sentido, se espera que el año que viene surjan nuevas propuestas para explotar el potencial de estándares integradores como CXL (Compute Express Link), que amplían las formas de configurar y utilizar la memoria en los equipos informáticos. Esto se verá impulsado por la adopción de este estándar entre los dos principales fabricantes de procesadores, Intel y AMD, que ya cuentan con productos capaces de aprovechar CXL.

Pero el año que viene se espera que amplíen esta compatibilidad a otras plataformas, algo que, junto con la expansión de la nueva memoria DDR5, permitirá superar los límites actuales de capacidad de memoria en los servidores y ciertas categorías de ordenadores. Además, se espera que las nuevas aceleradoras gráficas (GPU) integren compatibilidad con el estándar más moderno de memoria de alto ancho de banda (HBM3), y sus fabricantes busquen la compatibilidad con tecnologías enfocadas al uso compartido de recursos de memoria, como CXL.

En el campo de la memoria de almacenamiento de estado sólido, los expertos de TrendForce destacan que en 2023 los principales fabricantes de memoria NAND flash elevarán el nivel de capas de celdas en sus chips hasta más de 200. Y también llegarán los primeros chips PLC (Penta Level Cell), capaces de almacenar hasta cinco bits por celda. El objetivo de estos nuevos chips de alta densidad será fabricar SSD capaces de sustituir a los HDD actuales, aunque todavía queda por demostrar que su confiabilidad y vida útil sea lo suficientemente competitiva, y que se alcancen las capacidades que ofrecen los HDD más modernos.

Por otra parte, el uso de la interfaz PCI Express para el almacenamiento de estado sólido protagonizará una rápida expansión, y se espera que lleguen al mercado nuevas plataformas basadas en el estándar PCIe 5.0. La industria de almacenamiento SSD se esforzarán en lanzar unidades compatibles con esta nueva versión, aunque inicialmente se enfocarán en plataformas de computación de alto rendimiento pensadas para ejecutar aplicaciones como la inteligencia artificial y aprendizaje automático, que requieren acceso de alta velocidad da grandes volúmenes de datos. Finalmente, y muy relacionado con estas necesidades, se espera que aumente significativamente la capacidad promedio de los SSD empresariales.

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