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Los SSD PLC podrían hacerse realidad... Algún día

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Intel SSD 3D NAND

Con capacidad para almacenar hasta cinco bits por celda, los chips de memoria NAND PLC no son una quimera, sino que ya se han fabricado las primeras unidades de prueba. Y, aunque esta tecnología presenta ciertas desventajas en materia de rendimiento que la desacreditaban a priori, algunos avances paralelos podrían hacer que fabricar SSD con estos chips tenga verdadero sentido.

Los chips de memoria 3D NAND QLC, con capacidad para almacenar hasta 4 bits por celda, han sido recibidos con bastante escepticismo, debido a que su arquitectura limita bastante el rendimiento de escritura de datos, que se acerca demasiado al de los HDD tradicionales, que pueden tener mucha más capacidad que estos SSD. Por ello, muchos segmentos de almacenamiento ni se plantean usar este tipo de unidades, ya que les sale considerablemente más rentable apostar por discos duros magnéticos de última generación.

A grandes rasgos, esto se debe a que los tiempos de acceso se ven reducidos en proporción al número de bits que se pueden almacenar en cada celda, y más allá de la tecnología TLC (Triple-level-cell) parece que las tasas de transferencia son solo adecuadas para aplicaciones de almacenamiento en las que se reescriben los datos con poca frecuencia. Debido a estas limitaciones, la mayoría de los expertos considera inviable la comercialización de chips PLC (penta-level cell), con capacidad para almacenar 5 bits por celda. Además, la vida útil de estas unidades podría ser un problema, ya que soportan menos ciclos de escritura que las tecnologías de menos bits por celda, como TLC, MLC o SLC, que es la más duradera y de más rendimiento.

Aunque la tecnología PLC ya existe, y hace varios meses se pudieron ver unidades de almacenamiento fabricadas con las primeras versiones de esta tecnología, hasta ahora se ha creído que no tenia sentido fabricar estos productos, ya que jamás podrían comercializarse como sustitutos viables de los HDD empleados en almacenamiento de gran capacidad. Pero ahora se está planteando la posibilidad de que otras tecnologías adicionales puedan contribuir a que PLC tenga un futuro real en la industria.

Por ejemplo, el progreso de la tecnología de apilamiento de capas podría aportar beneficios a los chips PLC, especialmente una vez que se rebasen las 100 capas, algo previsto para este año. Pero también la nueva capacidad de transferencia de datos que aporta PCIe 4.0 que, aunque por ahora supone un importante sobrecoste, a partir del año que viene podría ser el estándar más común de la industria para los SSD.

Los expertos destacan que, aunque los SSD basados en chips QLC actuales no generan mucha confianza por su bajo rendimiento, su desarrollo tiene mucho camino por delante, y probablemente se conviertan en un estándar a tener en cuenta para el almacenamiento en frío y otros segmentos de la industria. Y lo mismo podría suceder en el futuro con la tecnología PLC que, aunque todavía no se fabrica con fines comerciales, sí se encuentra en proceso real de desarrollo, no solo en una fase de investigación teórica.

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