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La baja calidad de la memoria QLC afectará al mercado NAND en 2019

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La fabricación de memorias 3D NAND QLC va más lenta de lo esperado, fomentando la producción de chips de calidad inferior para dar respuesta a la futura demanda de esta tecnología. Los expertos opinan que, al igual que ha sucedido este año con la memoria TLC, esto podría afectar a los precios del mercado global de memoria NAND durante la primera mitad de 2019.

La memoria 3D NAND QLC (Quad-Level Cell), gracias a su capacidad para almacenar 4 bits en cada celda del chip, ofrece una densidad de almacenamiento mucho mayor que la del resto de memorias de estado sólido. Esto resulta muy útil tanto para productos de consumo como para el sector empresarial, donde pretende conquistar segmentos del mercado tradicionalmente gobernados por los HDD de bajo coste. Por ejemplo, el archivo digital a largo plazo y los grandes repositorios de datos destinados a alimentar aplicaciones de análisis de big data, aprendizaje automático e inteligencia artificial. Este nuevo formato de memoria ya ha empezado a distribuirse en determinados sectores, pero según han informado diversas fuentes de la industria, los fabricantes de memorias 3D NAND QLC no están logrando la tasa de producción esperada, y los chips resultantes son de calidad y rendimiento inferior a lo previsto, lo que podría afectar a los precios generales del mercado de la memoria flash durante la primera mitad de 2019.

Esta situación guarda muchas semejanzas con la vivida por el segmento de memoria 3D NAND TLC (Triple-Level Cell), la gran novedad para finales del año pasado y principios de 2018. Tras muchos meses de retrasos en la fabricación y el suministro, los fabricantes han optimizado las cadenas de producción de sus chips 3D NAND TLC, que hasta principios de año no lograron cubrir la demanda existente. Esto generó un aumento en las existencias de chips TLC de calidad y rendimiento inferiores a las deseadas, que se lanzaron al mercado para responder a la demanda y hacer frente a la gran competencia de precios existente, lo que contribuyó al descenso de los precios que se siguió produciendo durante el segundo trimestre de 2018. Esta estrategia de aumento de la producción a toda costa dificultó durante meses la mejora de los procesos productivos y, según la información publicada por DigiTimes, hasta hace poco no han logrado fabricar chips de memoria 3D NAND TLC con las cotas de calidad y rendimiento que esta tecnología debería tener.

Conseguido esto, ahora el reto para los fabricantes está en superar las mismas barreras para los nuevos chips de cuatro bits por celda (QLC), para lo que los expertos afirman que deben incrementar la capacidad de producción en más del 50%. Pero, según indican, la mejora de la calidad y el rendimiento de los chips no se logrará tan fácilmente, y prevén que durante el primer semestre de 2019 se producirá una situación similar a la vivida este año con los chips TLC. Se producirá un exceso de oferta en este segmento de memoria y el mercado se verá inundado por chips de calidad inferior. Actualmente los principales fabricantes de memoria flash del mundo ya están trabajando en sus chips 3D NAND QLC, como Samsung, SK Hynix, Toshiba/Western Digital, Intel y Micron. Este último, incluso, ya ha comenzado los envíos de sus primeras unidades para el sector empresarial, en principio destinadas a la computación en la nube, la inteligencia artificial y el big data. El resto prevé comenzar los envíos de forma más masiva a lo largo de 2019.

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